驍龍670曝光！2 6核異架構，性能劍指驍龍820？

驍龍660的繼任者，驍龍670被曝光了。

2018Q1量產、異構8核

據網友草老濕以及冰宇宙爆料，驍龍670將於2018年的Q1季度量產。而規格方面則依然為8核心設計，但由傳統的4+4變成2+6，分別配有2*Kryo 360+6*Kryo（低功耗）核心。

而起到這樣的異構核心叢集，還得藉助DynamIQ技術。據悉首批支持該技術的Cortex核心為A75以及A55，因此驍龍670的Kryo 360估計還是基於A75做半定製，但目前依然停留在猜測階段。

GPU提升25%、10nm LPE升級到LPP

而在GPU方面，驍龍670會採用Adreno 6系列，性能提升在25%以上。而整個SoC的提升幅度預計會達到15~20%。製程則從10nm LPE升級到LPP，能耗提升更明顯。

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