全面提升！驍龍670曝光：8核10nm、Kryo 360構架

在今年的5月份，高通正式發布了旗下定位中高端的驍龍6系處理器：驍龍660、驍龍630。不過在現階段，用戶能看見搭載驍龍660處理器的手機只有OPPO R11和R11 Plus，驍龍630也是非常的少。

而現在，微博達人@草Grass草、@i冰宇宙爆料，高通驍龍6系處理器將迎來10nm製程工藝的驍龍670處理器。其次，全新的驍龍670處理器在規格方面將會迎來很大的升級。

具體規格方面，驍龍670依然設計為8核心，但不同於驍龍660的4大4小組合，核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。其中，Kryo 360是Cortex A75/A55的半定製核心構架。

本次爆料還指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。此外， 驍龍670因為推出的時間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級為LPP，製程層面的功耗表現又有了改善。

但是在其他配置上，基本與現在的驍龍660相差不大。而結合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良來看，驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大，就跑分而言，看齊驍龍820無壓力。

另外值得一提的是，高通應該還準備了兩顆更先進的旗艦SoC，分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網中都曾出現的驍龍845和evleaks曝光谷歌定於10月首發Pixel 2搭載的驍龍836，前者更是有望上到7nm工藝，同樣基於Cortex A75魔改的Kryo。

PS：驍龍660目前就已經可以跟聯發科X30抗衡，而這個驍龍670，是要直接讓聯發科奔潰嗎?

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