英特爾推出Xeon W晶元 iMac Pro或將應用

今年早些時候，英特爾(Intel)對其整個Xeon系列產品進行了改革，用一套帶著標籤(白金、金、銀、青銅)的新方案，取代了之前的E7、E5和E3家族。與此同時，該公司也推出了一個新的基於Socket LGA3647 的Xeon部件。這在該公司的產品家族LGA2066消費級產品和企業級LGA3647設計之間留下了顯著的差距。如今，英特爾又推出了一個新的Xeon W系列，它結合了舊的套介面與新的Skylake-SP核心。

於8月29日發布的Xeon W系列產品，增加了企業客戶所以期望的可靠性(ECC，英特爾的積極管理技術)，並使用了一個新的C422晶元組和LGA2066 套介面。這意味著該晶元不太可能支持現有LGA2066主板——如果你有一個酷睿i7 X級晶元(5960X、6950X、等)或一個來自於同一架構系列的Xeon CPU,只更換一個CPU是不可行的。

新的Xeon W平台「僅」支持4個內存通道(之前是6個)，將自己的TDP限制到了140W (LGA3647被分級為高達240W的CPU)，並且每個單套介面系統只支持512GB的RAM。與此相反，雙套介面的LGA3647在其最高端的配置中可以支持每個套介面1.5 TB的RAM(共3TB)。

在大多數情況下，英特爾的Xeon W系列產品反映了我們對即將到來的18核Core i9系列的預期，但有一些有趣的差別。在堆棧的底部，有一對4核/ 8螺紋晶元，其中有8.25 MB的L3緩存。這更像是「老」Xeon家族，每個CPU核心提供了2.5 MB的L3緩存。這些晶元的每個核心L3緩存為2.06MB，大大超過Skylake-SP系列提供的1.375MB。有人猜測，這些特殊的晶元針對於那些知道他們的工作負載更多地依賴於一個大的L3緩存來達到峰值性能，而不是擴展核心計數的客戶。

英特爾發布這些新晶元的目標是在其自身的Xeon Scalable部件(這些都是黃金、白金級別的晶元)和Core i9系列的消費市場之間建立一個緩衝帶。它也讓英特爾能夠更容易地與AMD的16核EPYC晶元競爭，而不必降低現有機型的價格。到目前為止，這就是英特爾如何發揮這一作用——選擇以更低的價格推出新部件，而不是在目前的型號上削減價格——而且目前似乎還在發揮作用。這就是說，包括Threadripper在內的整個Ryzen家族，據稱在相對於自己的期望上表現得很好。隨著整個更新周期的完成(減去APUs)，當Q3結果可用時再看看，該公司的定位將會很有趣。

這些新晶元也可能被應用在新的iMac Pro中，iMac Pro的起價為4999美元。此前，英特爾並沒有一個蘋果公司所說可供該系統使用的8 - 18核Xeons產品。

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