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Intel牙膏大放送:前所未有的混亂!

在AMD Ryzen的強烈刺激下,Intel今年突然加快了腳步,產品更新步伐和力度都是空前的,讓整個行業為之歡欣鼓舞,但或許是新規劃有點匆忙,也帶來了不少問題。

比如在發燒級領域,12-18核心就長期停留在紙面上,而配套的X299主板首批也存在設計問題,極容易過熱。

主流領域即將迎來八代酷睿Coffee Lake,全面普及6核心,著實良心,但也有不少坑。

目前已經可以確認,八代酷睿的桌面版Coffee Lake-S首批至少有以下幾款型號:

Core i7-8700K:6核心12線程,主頻基礎3.7GHz、六核睿頻4.3GHz、單核睿頻4.7GHz,熱設計功耗95W

Core i7-8700:6核心12線程,主頻基礎3.2GHz、六核睿頻4.3GHz、單核睿頻4.6GHz,熱設計功耗65W

Core i5-8600K:6核心6線程,主頻基礎3.6GHz、六核睿頻4.1GHz、單核睿頻4.3GHz,熱設計功耗95W

Core i5-8400:6核心6線程,主頻基礎2.8GHz、六核睿頻3.8GHz、單核睿頻4.0GHz,熱設計功耗65W

Core i3-8300:4核心8線程,主頻基礎4.0GHz,不支持睿頻,熱設計功耗不詳

其中,i7-8700K、i5-8600K兩款產品將在第三季度(八九月份)首發,其他的今年底到明年初跟進,包括雙核心,熱設計功耗最低35W。

需要注意的是,i3-8300的規格有待確認,一則如果i3都4核心8線程了,奔騰難道是4核心4線程、賽揚2核心2/4線程?——沒錯,奔騰、賽揚還是會有的,但都要等明年。

二則怎麼定價?i3這樣的話已經堪比現在的i7,但是按照Intel的策略,不可能給你i7的性能i3的價格,所以新i3會比現在的i5還要貴?

另外,Coffee Lake將會增強IA架構和內存超頻設計,最高支持DDR4-2666,而核顯還是第九代架構,GT2級別,24個執行單元,因此沒啥變化,最多就是提升頻率。

再來說晶元組(主板)。Intel各種平台混亂是大家都習慣的了,但這次或許將是史上最混亂的一次!

Coffee Lake搭配的晶元組應該是300系列,但又要分為兩類。

首先,隨同兩款K版本首發的晶元組代號為「Kaby Lake-R PCH」(沒錯看起來晶元組研發團隊都認為只是Kaby Lake的馬甲版),實際命名為Z370。

它的誕生純粹是為了支持Coffee Lake,規格都和Z270幾乎一模一樣,唯一變化就是支持下一代Optane傲騰技術,但走線會有所變化,所以主板廠商 必須重新設計。

也正因為如此,雖然處理器還是LGA1151介面,但是現在的200系列主板不支持Coffee Lake,必須上Z370!

然後,明年隨第二批Coffee Lake到來的晶元組代號「Cannon Lake PCH」(這是要迎接10nm工藝九代酷睿的節奏),具體型號暫無,只是統稱300系列。

這次變化就大了一些,包括集成USB 3.1 Gen.2 10Gbps(最多六個)、802.11ac Wi-Fi、藍牙5.0、SDXC 3.0控制器、新一代Thunderbolt(支持DisplayPort 1.4)、可編程四核心音頻DSP、SoundWire數字音頻介面等等,擴展性更強。

HSIO通道總計30條,其中24條是PCI-E 3.0,比現在的七代Kaby Lake多了8條,但只比發燒級Skylake-X X399少了4條,後者更加尷尬。

還有新的待機電源管理,支持C10、S0ix狀態。

看這架勢,Z370晶元組極有可能是臨時增加的產物,因為新一代要提前發布,但原計劃的晶元組來不及,只好先用它湊合,結果導致一片混亂。


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