Intel牙膏大放送：前所未有的混亂！

在AMD Ryzen的強烈刺激下，Intel今年突然加快了腳步，產品更新步伐和力度都是空前的，讓整個行業為之歡欣鼓舞，但或許是新規劃有點匆忙，也帶來了不少問題。

比如在發燒級領域，12-18核心就長期停留在紙面上，而配套的X299主板首批也存在設計問題，極容易過熱。

主流領域即將迎來八代酷睿Coffee Lake，全面普及6核心，著實良心，但也有不少坑。

目前已經可以確認，八代酷睿的桌面版Coffee Lake-S首批至少有以下幾款型號：

－Core i7-8700K：6核心12線程，主頻基礎3.7GHz、六核睿頻4.3GHz、單核睿頻4.7GHz，熱設計功耗95W

－Core i7-8700：6核心12線程，主頻基礎3.2GHz、六核睿頻4.3GHz、單核睿頻4.6GHz，熱設計功耗65W

－Core i5-8600K：6核心6線程，主頻基礎3.6GHz、六核睿頻4.1GHz、單核睿頻4.3GHz，熱設計功耗95W

－Core i5-8400：6核心6線程，主頻基礎2.8GHz、六核睿頻3.8GHz、單核睿頻4.0GHz，熱設計功耗65W

－Core i3-8300：4核心8線程，主頻基礎4.0GHz，不支持睿頻，熱設計功耗不詳

其中，i7-8700K、i5-8600K兩款產品將在第三季度(八九月份)首發，其他的今年底到明年初跟進，包括雙核心，熱設計功耗最低35W。

需要注意的是，i3-8300的規格有待確認，一則如果i3都4核心8線程了，奔騰難道是4核心4線程、賽揚2核心2/4線程？——沒錯，奔騰、賽揚還是會有的，但都要等明年。

二則怎麼定價？i3這樣的話已經堪比現在的i7，但是按照Intel的策略，不可能給你i7的性能i3的價格，所以新i3會比現在的i5還要貴？

另外，Coffee Lake將會增強IA架構和內存超頻設計，最高支持DDR4-2666，而核顯還是第九代架構，GT2級別，24個執行單元，因此沒啥變化，最多就是提升頻率。

再來說晶元組(主板)。Intel各種平台混亂是大家都習慣的了，但這次或許將是史上最混亂的一次！

Coffee Lake搭配的晶元組應該是300系列，但又要分為兩類。

首先，隨同兩款K版本首發的晶元組代號為「Kaby Lake-R PCH」(沒錯看起來晶元組研發團隊都認為只是Kaby Lake的馬甲版)，實際命名為Z370。

它的誕生純粹是為了支持Coffee Lake，規格都和Z270幾乎一模一樣，唯一變化就是支持下一代Optane傲騰技術，但走線會有所變化，所以主板廠商 必須重新設計。

也正因為如此，雖然處理器還是LGA1151介面，但是現在的200系列主板不支持Coffee Lake，必須上Z370！

然後，明年隨第二批Coffee Lake到來的晶元組代號「Cannon Lake PCH」(這是要迎接10nm工藝九代酷睿的節奏)，具體型號暫無，只是統稱300系列。

這次變化就大了一些，包括集成USB 3.1 Gen.2 10Gbps(最多六個)、802.11ac Wi-Fi、藍牙5.0、SDXC 3.0控制器、新一代Thunderbolt(支持DisplayPort 1.4)、可編程四核心音頻DSP、SoundWire數字音頻介面等等，擴展性更強。

HSIO通道總計30條，其中24條是PCI-E 3.0，比現在的七代Kaby Lake多了8條，但只比發燒級Skylake-X X399少了4條，後者更加尷尬。

還有新的待機電源管理，支持C10、S0ix狀態。

看這架勢，Z370晶元組極有可能是臨時增加的產物，因為新一代要提前發布，但原計劃的晶元組來不及，只好先用它湊合，結果導致一片混亂。

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