OPPO/vivo一大波新機曝光；VAIO回歸國內的首款筆記本Z開賣！

OPPO/vivo一大波新機曝光

從去年底開始，原本屬於聯發科大客戶的OPPO和vivo開始逐漸轉投高通陣營，讓聯發科損失了不少訂單。

但由於聯發科及時的調整了定位，並重新推出了具有競爭力的產品（比如Helio P25和未來的P30），據分析師@潘九堂透露，OPPO和vivo會在下半年重返聯發科陣營。

潘九堂表示，聯發科的P系列在下半年和明年已獲OPPO和vivo多個設計，這意味著OV不僅僅會是單一機型採用聯發科，而是會在旗下多款機型中採用。

毫無疑問，下半年和明年初聯發科主打的應該是Helio P25和P30處理器，其中P25採用八核A53架構，最高主頻2.6GHz，整合的GPU為Mali-T880 MP2，採用16nm工藝製造，溫度和發熱表現都比較完美。

而Helio P30的規格還無法確認，可能是四核A72+四核A53架構，最高主頻2GHz，採用台積電12nm工藝製造，基帶晶元也升級到Cat.10，最高下行速度600Mbps。

Intel i9-7980XE上市時間曝光

本月10日，AMD的HEDT平台處理器Ryzen ThreadRipper（銳龍線程撕裂者）就將上市，作為反擊，Intel也將加快COre i9其他型號的上市步伐。

最新消息顯示，12核心的Intel Core i9-7920X將在8月12日登陸，而史上最強的i9-7980XE（Extreme Edition）的發售時間則是10月18日。

Intel表示，18核32線程的i9-7980XE可以打造每秒萬億次的計算機級別，也就是1TeraFlops。基本規格還包括，基礎主頻2.6GHz，加速頻率4.2GHz（Turbo Bosst 3.0，4.4GHz），三級緩存24.75MB，熱設計功耗165W，LGA2066介面；此外還有支持AVX-512指令集、44條PCIe 3.0匯流排等，價格1999美元。

VAIO回歸國內的首款筆記本Z開賣

索尼曾經的筆記本電腦部門VAIO在昨天宣布正式回歸中國市場，現在首款筆記本電腦Z已經開賣。

這次國內開賣的VAIO Z筆記本電腦為13.3英寸，2K解析度IPS屏幕，機身為鋁合金材質，厚度僅16.8mm，重量為1.17kg，整機為簡約風格設計，但VAIO由於不再屬於索尼設計，所以不少地方還是跟隨了主流輕薄本的設計，不夠索味。C面鍵盤為離島式，帶背光，觸摸板材質為1mm厚的雲母石，機身配色有黑色和銀色，但目前國內只有銀色可選。

VAIO Z採用名為Z引擎的高密度封裝和散熱技術設計，內部可以搭載一顆28W TDP的Intel第六代Core i5處理器，8GB內存和256GB PCI-E SSD，電池宣稱續航時間為12.5小時，機身內置特別結構的立體聲揚聲器。

VAIO Z售價13288元，產品為日本原裝進口，據稱首批只有150台，8月8日開啟搶購。

Nokia 2外觀曝光

本月16號，諾基亞即將發布Nokia 8，他將會是HMD的最新旗艦，擁有著目前Android陣營中一線的性能水平，也標誌著諾基亞即將回歸高端手機市場。

不過，諾基亞不單在高端市場上發力，在其數字補完計劃中還有比Nokia 3更低端的產品，也就是Nokia 2低端機。

從外觀上看，Nokia 2採用全黑配色，機身正面沒有任何按鍵，左上角有一顆前置攝像頭，音量鍵和開機鍵放在了機身右側。而Nokia 2背面則有一顆攝像頭和閃光燈，右下方是揚聲器，機身底部有一個USB介面。

在上個月的21號Geekbench 4上已經有Nokia 2的設備代號以及跑分成績，Nokia 2預裝Android 7.1.1，採用了一顆1.27GHz的4核處理器，單核成績422分，多核成績1146分，就是高通驍龍212的水平，1GB的內存也註定了Nokia 2是一款入門級的手機。

這款Nokia 2很有可能和Nokia 8一起發布，形成高低搭配的局面，進一步細分市場。

技嘉與微星推出Kabylake-X專用X299主板

據Videocardz的報道，技嘉和微星將推出一種只支持Kabylake-X處理器的X299主板，與一般的X299主板相比他們只有右側的四根DDR4內存插槽，這些主板是不能使用Skylake-X處理器的。

技嘉推出的是X299 AORUS GAMING主板，是一塊標準的ATX規格主板，提供了三根PCI-E x16插槽和兩個PCI-E x1插槽，8個SATA 6Gbps介面，兩個M.2 22110介面。

微星這款X299M-A PRO則是一塊mATX主板，同樣有三根PCI-E x16插槽，兩個M..2介面，8個SATA 6Gbps介面，背板I/O那裡有個垂直的M.2介面是用來擴展無線網卡的。

這兩款X299主板的供電都比較好，畢竟Kabylake-X處理器是追求高頻的，買在兩顆處理器的用戶基本上都是超頻來用的，且價格會比普通的X299會更便宜一些。

東芝發布第三代單晶元SSD

東芝的64層堆疊3D快閃記憶體技術正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之後，東芝又發布了第三款基於新快閃記憶體的SSD，也是第三代BGA單晶元封裝SSD，命名為「BG3」系列。

它採用M.2介面(為方便使用還有M.2 2230擴展卡)，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVMe，容量和上代一樣128GB、256GB、512GB，似乎並未發揮多層堆疊的優勢，不過晶元厚度縮小了0.1-0.15毫米，128/256GB的只有1.3毫米，512GB的也只有1.5毫米。

性能方面，持續讀寫最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。價格不詳，但東芝稱和一般SATA SSD基本差不多。

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