三星GalaxyS9/iPhone 8新主板設計曝光：電池更大
據韓國ETNews報道，三星電機提出了新的原件排布方法，稱之為Substrate-like PCB（SLP），用於Galaxy S9。
SLP允許更多的材料基層，而且已有元件、晶元之間的連接可以更薄。
小摩曾製作了設計圖，在SLP設計下，PC板的面積比傳統的HDI大大減小，電池甚至可以做成L形。當時小摩的分析報告指出，未來的iPhone也會採用類似設計。
不過，SLP對於產線工藝又是新的挑戰，同時，手機還不能微博輕薄這樣的基本訴求。
值得一提的是，KGI分析師、爆料大牛郭明池表示，Galaxy S9和iPhone 8一樣沒有機會用到屏下指紋，依然是後指紋。
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