效仿iPhone 三星將大量縮減S9旗艦主板面積

關注 iPhone 消息的機友應該都知道，今年年初已經有消息稱，新 iPhone X 的主板可能會採用一種堆疊式的設計，讓主板面積得以削減一半以上，從而為電池體積增大騰出空間。有意思的是，三星可能也會效仿相同的做法，並在明年年初的新旗艦 Galaxy S9 上實現。

據韓國媒體 ETNews 報道，三星明年推出的新旗艦 Galaxy S9 可能將會採用新型主板，基於 SLP (類似基板式的 PCB 板)技術，而由於 SLP 電路板將支持更密集地安置大量組件，或者說把各類元件更緊密的堆在單一板上，因此整塊 PCB 板的面積相比傳統將更小。

報道稱，三星正在抓緊 SLP 主板技術的研發，以便於下一代 Galaxy S 旗艦在機子外形保持同樣尺寸的情況下，能夠在機身內部塞進更大容量的電池，而不會因為電池更多更笨重。目前在三星 10 家電路板供應商中，有 4 家具備 SLP 主板設計能力，對於三星採用全新的 SLP 技術而已條件十分有利。

不過可能遺憾的是，ETNews 強調稱，這種  SLP 主板技術只會運用於 Exynos 晶元組的主板上，而高通的版本仍將採用  HDI 技術主板。三星之所以做此決定，並非因為供應商的問題，而是因為高通晶元組要與 SLP 主板搭配到一起仍存「技術困難」，具體是什麼困難未知。

這就意味著，Galaxy S9 可能將會有兩種不同電池容量的機型，或者是相同電池容量但機身尺寸不同的機型，畢竟內部空間不一致。目前銷售驍龍版本 Galaxy S 系列旗艦的國家或地區，包括我們中國大陸，所分配到的 Galaxy S9，將可能電池容量不同，或者大小不同。

話說回來，三星採用 SLP 技術的消息，總讓人想起 Galaxy Note 7 爆炸自然的事件，就是因為三星過於激進，在內部空間有限的機身中塞進更大容量的電池，才造成了災難性的後果。但不可否認的是，在電池技術無革命性突破的情況下，更大容量的電池的確是續航提升的最佳解決方案。

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