死磕三星!傳:東芝總投資90億美元擴產3D-NAND
該座3D NAND新工廠興建計劃由東芝半導體事業子公司「東芝內存(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱TMC)」負責策劃,而東芝是在說明上述新廠興建計劃後才進行TMC的招標作業,因此即便之後TMC易主、預估新廠興建計劃仍將持續。而實際上,TMC賣身錢不過1兆+日圓。
報導指出,東芝因TMC出售案一事和合作夥伴WesternDigital(WD)鬧翻、對立情勢加劇,因此上述新廠能否如之前一樣和WD分擔投資額仍舊不明,不過因TMC恐難於單獨進行巨額投資,故若無法和WD達成和解的話,恐必須重新思考合作策略、尋找新投資夥伴。
東芝3日宣布,關於目前已在四日市工廠廠區內興建的3D NAND專用廠房「第6廠房」投資案,因和WD子公司SanDisk未能獲得共識、協商破裂,故所需的設備投資金額將由TMC單獨負擔,且為了因應內存需求擴大,故投資金額將從原先規劃的1800億日圓加碼至約1950億日圓。東芝指出,計劃在2018年度將3D架構產品的產量比重提高至約90%。
早在6月28日,東芝為了展現其在NAND Flash的技術實力,宣布,將在明年量產全球首款採用堆棧96層製程技術的3D NAND Flash產品,且也試作出全球首見、採用4bit/cell(QLC)技術的3D NAND Flash產品。而東芝再出招,宣布已試作出全球首款採用硅穿孔(TSV)技術的3D NAND Flash產品、並將在年內送樣。
東芝表示,上述試作品採用堆棧48層製程技術,成功提高省電性能,且和採用打線接合(Wirebonding)技術的產品相比、其電力效率(每單位電力的數據傳送量、MB/s/W)可提高至約2倍水平;另外,藉由堆棧16片512Gb晶元、成功實現了1TB的大容量產品。
路透社、美聯社等多家外電報導,三星7月4日宣布,至2021年為止,要對位於平澤市的NAND型快閃記憶體廠房投入14.4兆韓元,並對華城市新建的半導體生產線投入6兆韓元。位於中國西安的NAND生產基地也會多蓋一條生產線,但投資金額和時間表還未定。
最新數據顯示,南韓6月份半導體出口價格創下30個月新高,再次證明全球晶元需求持續成長。南韓媒體Business korea.com報導,位於南韓平澤(Pyeongtaek)的三星內存廠正在加速擴廠,產業消息指出,東芝NAND產能僅能滿足蘋果七成需求,致使蘋果緊急向三星下單,三星積極擴充產能或與此有關。
內存廠商大手筆投資,讓IC Insights憂心忡忡。該機構7月18日稱,內存以往市況顯示,過度投資常會造成產能過剩、削弱價格。未來幾年三星電子、SK海力士、美光、英特爾、東芝/SanDisk、武漢新芯(XMC)/長江存儲(YangtzeRiverStorage)都大舉提高3D NAND flash產能,未來可能還有中國新廠商加入戰場,3D NAND flash產能過多的可能性「非常高」(veryhigh)。
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