開蓋動手術，硅脂U當真限制了散熱性能么？

英特爾的硅脂U大家都知道，據說這是導致CPU散熱瓶頸的元兇。然而筆者一向不是道聽途說之人，沒有經過親手印證是不會人云亦云。

所以今日決意怒開天靈蓋，硅脂換液金，一探其中奧妙。

首先友情提示，開蓋有風險，作死請謹慎

這是今天我們開蓋手術的志願者——Intel i7 7700K

各種工具

JB手術刀（滑稽）

開蓋器

傳說中很厲害的液金（主要是貴）

再介紹下志願者的其他家屬成員：

iGame 1080TI Vulcan X OC

iGame Z270 烈焰戰神X

散熱是ID-COOLING SE-214L

四銅管十三厘米風扇。

扣具什麼的

菊部

在準備進行手術之前，先對CPU進行一次溫度測試，以方便跟開蓋之後對比。

首先是看看待機溫度，系統電源管理設置為高性能模式；開機後靜置一會，待機溫度穩定在35°。默頻4.38G的CPU，待機能夠壓在三十多度，這個散熱成績也是比較令人滿意的了。

再看看滿載情況如何

AIDA64單拷fpu大約十五分鐘，溫度穩定在70°，這樣是個不錯的成績。如此看來，所謂的硅脂U也並非那麼不堪嘛。

不過此時還不適合下定論，還得看看超頻狀態下散熱效能怎樣。

重啟進入BIOS設置，將CPU頻率拉到4.8g，電壓加到1.3v；待機溫度是40°。

再看滿載

拷機十五分鐘左右，滿載穩定在87°，娛樂大師都嚇得報警了。

這個溫度確實挺駭人的，嚇得我趕緊開個遊戲壓壓驚。

男友1 2k解析度最高畫質，渲染100%

玩下戰役模式虐AI也挺有意思，遊戲時CPU溫度在55°左右；

CPU超頻下滿載溫度是恐怖的87°， 到底是不是硅脂從中作梗？

我決定開始手術了。

將CPU放置在開蓋器中

因為PCB板跟蓋子是用膠粘合，所以通過推動開蓋器的滑塊，可以將CPU的蓋子頂開

盡得王師傅真傳，開蓋如同飲水吃飯一般簡單

這硅脂看上去很廉價的樣子，粘合處有用於透氣的開口；時間久了硅脂變干，散熱恐怕將會變得更差。

獲得【+7鑰匙扣】1個

清理PCB的時候，最好用塑料製品，請勿使用金屬物，特別是比較銳利的比如刀叉劍戟一類的；因為PCB上集成了很多電路，要是不慎刮傷就真的成鑰匙扣了。

釋家說一沙一世界，放在如今的電子產品上，似乎可以印證了。

這次不再用硅橡膠，轉而改為3M雙面膠，以後再想開蓋也能更方便些。

均勻抹平，小掃帚上沾的部分看著很肉疼，這樣足足浪費了幾塊錢。

塗好以後照著原先的位置蓋上就可以了（未揭開的部分為蓋內的金屬觸點，用3M沾上防止液金流到上面導電）

上機，成功點亮。

接下來就是看成效的時候了。

開機後等幾分鐘，待機溫度是33°

用AIDA64單拷FPU，十五分鐘後溫度穩定在69°

對比一下未開蓋時的滿載溫度：

待機35°，滿載70°

默頻狀態下待機與滿載都提升了一兩度左右，接下來試下超頻狀態下又會如何。

重啟進到BIOS超頻，同樣是4.8GHz 電壓1.3v。

開機，待機溫度是40°

對比下之前超到4.8g的溫度數據截圖，待機也是40°，基本上沒有區別

滿載溫度86°

而此前的滿載溫度是87°，超頻滿載狀態下才提升那麼一點，難道液金的傳說是假的？都是JS的陰謀？

這麼小管幾毫克就要幾十塊，得到的效能提升卻可有可無，筆者並不甘心，所以決定重新開蓋。

不知道是不是先見之明，用雙面膠粘合的CPU，徒手就能輕易打開。

如我所料，是液金分量太少，所以核心跟蓋子沒能充分接觸。

於是再往核心增添少許，然後重新閉合CPU，上機啟動。

默頻時：

待機溫度33°

滿載67°，看來提升得相當明顯了

繼續超頻到4.8g，電壓1.3v；

待機溫度39°

滿載79°，上液金前後相差竟有8°！

由此可見，CPU內部的硅脂真的導致了散熱瓶頸的出現。換上液金前後對比，宛若雲泥。

最後再看看遊戲時溫度的對比

相同的畫質設置，差不多同樣的場景，CPU溫度48°；相對之前的55°，提升不可謂不大。

綜合測試結果，做個Excel表格方便對比

可以很直觀地看到，在CPU發熱量較小的時候，硅脂跟液金差距並不明顯。然而一旦高頻率使用的時候，溫度就相差甚遠了。

誠如所料，硅脂U果真是導致散熱瓶頸的元兇，液金對也的確能夠起到非常大的作用。但並非換上了液金，就能得到良好的散熱能效。更重要是有一個出色的散熱，因為說到底，液金只是良好的導熱介質而已。

不過有了液金加持，也是時候嘗試超一超5.0GHz了。

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