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期待嗎?驍龍845下月就亮相!8核10nm、小米7要首發

今晨甫出的爆料顯示,蘋果為新iPhone準備的A11晶元將首次升級為六核心,具體來說是4大核+2小核,也就是比現在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能還要強悍。

不過,為2017收官的SoC可能並不是蘋果,而是高通。

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據Benchlife報道,高通有望在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845晶元,年底正式發布。預計在2018年初,就有一批搭載驍龍845晶元的手機推出(應該是小米7、三星S9吧)

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報道稱,驍龍845會對Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元(增強型景深感應)等進行全面升級。

製程工藝目前爭議較多,7nm似乎難度不小,因為台積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。所以基於改良的二代、三代10nm做優化,是成本和產能都兼顧的選擇。

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此前業內人士草Grass草爆料稱,驍龍845仍採用三星10nm LPE,CPU大核基於Cortex A75魔改,GPU Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基帶(看齊麒麟970)。

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另外,i冰宇宙曾透露,驍龍845的單核GB4跑分高達2700,戈藍V則表示,明年的Galaxy S9在中美市場依然是高通晶元。

事已至此,驍龍836還真的會在明年初推出?

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