【曝光】驍龍845下個月發布 小米7/三星S9最先搭載

前面咱們說過來了，

蘋果為新iPhone準備的A11晶元將首次升級為六核心，

也就是比現在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10

X性能還要強悍。

不過，為

2017收官的SoC可能並不是蘋果，而是高通。

據Benchlife報道，

高通有望在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845晶元，

就有一批搭載驍龍845晶元的手機推出（應該是小米7、三星S9吧）。

報道稱，驍龍845會對Kryo處理器架構、

Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等進行全面升級。

製程工藝目前爭議較多，

7nm似乎難度不小，因為台積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。

此前業內人士爆料稱，

驍龍845仍採用三星10nm LPE，

集成1.2Gbps的X20基帶（看齊麒麟970），

單核GB4跑分高達2700。

這還沒發布

可能就被蘋果A11超越了

真是尷尬

不過下半年可能會有另一款

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