這次給力！金立M7蓋板曝光：高屏佔比全面屏設計，搭載三星A屏

昨天凌晨，蘋果發布了萬眾期待的iPhone X，成為蘋果首款搭載全面屏產品的手機，手機全面屏普及的潮流已經勢不可擋。

近日，知名工業設計師袁炫華在微博上曝光了金立M7的玻璃蓋板圖，讓我們對這款手機的正面設計提前有了了解。

從圖片上來看，金立M7採用了和LG G6類似的上下額頭對稱的全面屏手機，屏佔比非常高，屏幕為6吋左右，有黑藍金三種配色。手機屏幕上端的打孔應該是為前置攝像頭、聽筒和距離感測器準備的，手機的通話和自拍功能和普通手機一樣。

金立M7的底部印著金立的Logo，估計會採用屏幕內置虛擬按鍵的操作方式。另外考慮到這款手機的超高屏佔比，對屏幕封裝技術要求很高，這款手機很可能使用的是AMOLED屏幕。目前來說，優質的OLED屏幕除了三星、蘋果外，只有少數廠商能拿到，金立M7能拿到還是非常難得的。相比IPS屏幕，AMOLED在功耗、色域、對比度等方面更具優勢。

今年7月份，金立董事長曾經表示金立1500元以上的手機都將會採用全面屏設計，預計此後會有更多的全面屏金立手機上市。根據此前曝光的消息顯示，金立M7會採用聯發科P30處理器，搭載6+64GB存儲。另外，金立M7預計會於10月16號在深圳發布。

對這款手機，你期待嗎？

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