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這次給力!金立M7蓋板曝光:高屏佔比全面屏設計,搭載三星A屏

昨天凌晨,蘋果發布了萬眾期待的iPhone X,成為蘋果首款搭載全面屏產品的手機,手機全面屏普及的潮流已經勢不可擋。

近日,知名工業設計師袁炫華在微博上曝光了金立M7的玻璃蓋板圖,讓我們對這款手機的正面設計提前有了了解。

這次給力!金立M7蓋板曝光:高屏佔比全面屏設計,搭載三星A屏

從圖片上來看,金立M7採用了和LG G6類似的上下額頭對稱的全面屏手機,屏佔比非常高,屏幕為6吋左右,有黑藍金三種配色。手機屏幕上端的打孔應該是為前置攝像頭、聽筒和距離感測器準備的,手機的通話和自拍功能和普通手機一樣。

這次給力!金立M7蓋板曝光:高屏佔比全面屏設計,搭載三星A屏

金立M7的底部印著金立的Logo,估計會採用屏幕內置虛擬按鍵的操作方式。另外考慮到這款手機的超高屏佔比,對屏幕封裝技術要求很高,這款手機很可能使用的是AMOLED屏幕。目前來說,優質的OLED屏幕除了三星、蘋果外,只有少數廠商能拿到,金立M7能拿到還是非常難得的。相比IPS屏幕,AMOLED在功耗、色域、對比度等方面更具優勢。

今年7月份,金立董事長曾經表示金立1500元以上的手機都將會採用全面屏設計,預計此後會有更多的全面屏金立手機上市。根據此前曝光的消息顯示,金立M7會採用聯發科P30處理器,搭載6+64GB存儲。另外,金立M7預計會於10月16號在深圳發布。

對這款手機,你期待嗎?

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