三星打算超越高通驍龍，三星正式宣布研發7nm晶元！

在面對台積電已宣布其7nm工藝將在明年初量產，而三星電子也在近日正式宣布，其將11nm FinFET製程技術（11nm LPP，Low Power Plus）提上研發日程，預計將於明年推出首款採用該工藝的晶元。這一次的11nm LPP工藝由之前的三星14nm LPP進化而來，相比後者，前者表現將提升15%，且在相同功耗的情況下晶元面積減少10%。由於目前三星在旗艦手機領域主推自家10nm FinFET工藝，因而其期望11nm工藝將成為中高端智能手機的主力軍。新工藝將在明年上半年進行量產。

在目前大家普遍預計高通的高端晶元驍龍845會採用該工藝，但該工藝並沒引入EUV（極紫外光）光刻技術，三星則宣布其將在明年下半年量產引入EUV光刻技術的7nm工藝，將實現對台積電的反超。如果沒有意外的話，明年上半年就能見到相應的產品投放了，不過由於三星處理器本身的原因，有可能首先用在自家的手機上面，如果高通等公司使用該工藝，則會應用在更多Android手機上。

三星將在明年的下半年開始初步試產，業界普遍認為7nm工藝是一個重要節點，是半導體製造工藝引入EUV技術的關鍵轉折，這是摩爾定律可以延續到5nm以下的關鍵；引入EUV工藝可以大幅提升性能，縮減曝光步驟、光罩數量等製造過程，節省時間和成本。 不過顯然引入EUV技術並不容易，其需要投入大量資金購買昂貴的EUV設備，同時需要進行大量的工藝驗證以確保在生產過程中獲得較佳的良率，才能以經濟的成本適用於生產晶元。

此前，三星成為了最早公布7nm工藝的廠商，但7nmLPP工藝預計要等到明年下半年才能量產，採用了EUV極紫外光刻技術。兩款工藝的進一步參數和細節預計在9月15日於東京的半導體會議上公布。而三星最大的競爭對手台積電方面，在今年3月份則被爆出在和聯發科合作試產7nm製程12核心晶元，但根據台積電10nm今年難產的現狀來看，實際能夠投放市場的時間目前還說不準。

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