明天發布！華為攜麒麟970參展德國IFA 首顆AI晶元性能炸裂
明天華為將攜麒麟晶元參展備受矚目的德國IFA，一直以來華為將晶元當做重中之重，而麒麟970的發布意味著下半年華為新品的又一個高度。
根據外媒透露，此次華為參展的除了麒麟970晶元還有那顆備受關注的AI晶元，而麒麟970 的參數也隨之曝光。麒麟晶元作為國內自主研發的手機晶元，在產品是意義上遠高於起本身的價值，不過華為的麒麟晶元目前已經能夠和驍龍、蘋果的晶元相媲美，這也是華為能對抗眾多手機品牌的有力武器，最核心的硬體不必受制於人。
目前外媒已經在IFA現場拍攝到了華為的布展情況，包括海報、華為官方LOGO和展示櫃。而從現場的海報可以看出，麒麟970晶元相當於人類的大腦，這意味著這顆晶元在處理和人工智慧方面將得到進一步的提升。
據悉，麒麟970處理器由台積電代工，採用台積電10納米工藝，依然採用了ARM八核心big.LITTLE架構，並將集成12組圖形單元（GPU），最高下載速度可以達到1.2Gbps。
數據顯示，海思麒麟970處理器將擁有55億晶體管，晶元面積為100平方毫米，而驍龍835處理器的晶體管數量為31億，蘋果A10處理器則「只有」33億個晶體管。從數據來看，麒麟970晶元在性能上要遠超驍龍835和蘋果A10處理器，這也是目前最強的手機晶元之一。
相較於三星和小米都在iPhone 8前發布新機，華為則在10月16日發布其下半年的旗艦手機華為Mate 10，相信有麒麟970的加持，華為Mate 10定能帶來別樣的驚喜。
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