比肩iPhone X！小米7開始研發：驍龍845、全面屏、3D人臉識別

蘋果的優勢在於，能引領著整個手機行業的發展，從今年三款新iPhone來看，玻璃外殼、無線充電都會被快速普及，而iPhone X的Face ID（3D人臉識別）技術也會被越來越多的廠商來採用。

現在，台灣產業鏈給出的消息稱，高通正在加快推進SLiM相關技術和產品推進，這是他們跟奇景光電一起打造的3D深度感測解決方案，其可以為廠商們提供完整3D攝像頭模組（台積電代工）。

據悉，SLiM的3D攝像頭模組方案將會在明年1月份量產，而搭載它手機也會在Q1亮相，目前三星、小米都在籌備基於這個技術的新機，而且進度非常快。

產業鏈消息人士還爆料，小米預計在明年Q1發布小米6的升級版，除了要首發驍龍845處理器外，還會提供這個基於硬體的3D人臉識別技術，其整體實現效果跟iPhone X上的Face ID基本一致。

除了硬體上的合作外，高通跟奇景光電還會在進SLiM技術應用的普及做準備，畢竟好的硬體還是需要軟體來實現的，除了手機外，汽車、無人機、監視器等領域也都會廣泛使用這個技術。

此外，消息中還透露，小米7預計是一款全面屏產品，除了國內首發驍龍845和3D人臉識別技術外，其雙攝也會升級，這麼下來的話，售價不知道還會不會繼續上漲，畢竟現在整個手機行業中高端手機都在狂漲。

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