糾結？極客姐幫你分析當前階段到底是等還是買？

最新 09-16

很多時候，總會面臨這樣的問題：自己手上的手機還能將就著用，但是看著新機一波又一波地發布，心裡實在癢的難受

到底，買還是不買？

極客姐相信這個問題就在現在你們當眾也肯定有人在考慮

本文拋個磚，分幾個方面來講一講極客姐的想法，當然針對的還是安卓陣營

如果想看結論，直接拖到最後即可

大家知道，每當iphone發布新的手機時，總會有聲音開始罵蘋果：沒創意、丑爆了、跟前一代沒啥不同等等等等

但是一個奇妙的現象是：iphone的殼總是被借用，而且借用它的殼的手機通常賣的都比較好

比如：

廠商們似乎發現了一條捷徑，而且越走越深

順著這條思路，我們來試著想一下今後手機的走向

iphonex上的比較吸引人的特色是啥？

面部識別、帶劉海全面屏、AR支持、無線充電以及為了支持無線充電的玻璃背板

所以，今後可能會有很多手機廠商會嘗試帶劉海全面屏、背面玻璃

更進一步，嘗試無線充電、搭載面部識別、去除指紋識別和AR支持

這是可見的趨勢

我們再從硬體上來探討

ROM:

儲存晶元的發展速度還是挺快的，當前安卓陣營主流配置是eMMC 5.1和UFS2.1，eMMC 5.1快閃記憶體的連續讀寫速度則為250MB/s和125MB/s（理論最高400MB/s），UFS 2.1目前的最高可以達到1166MB/s

而最近網上爆出eMMC5.2和UFS3.0，UFS3.0將會比目前的UFS2.1有大幅提升，達到2.4GB/s的理論最高速度，最快的話本年底可以看到eMMC 5.2標準以及在明年初看到UFS 3.0。

但是，極客姐引用一段IT之家的話：「儘管我們明年初就能看到完整的協議，但是由於快閃記憶體晶元協議的使用需要和終端設備上的SoC搭配，而據了解，下一代高通驍龍845這樣的旗艦機SoC仍不支持UFS 3.0標準，主要是因為標準尚未明確，而SoC已經在研製當中。因此UFS 3.0標準真正用到終端上可能仍有一年時間。」

所以，要吃上UFS3.0起碼還需要一年時間

SOC（處理器）

當前是驍龍835，今後是845，那麼什麼時候能用到手機上呢？它又是什麼水準呢？

搜索一下便知

文章我就不放出來了，大致內容是：驍龍845原先被認為是基於7nm工藝，但是

「7nm似乎難度不小，因為台積電和三星都是要到明年中下旬才能大規模量產。所以基於改良的二代、三代10nm做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。」

「許多媒體認為，三星明年上半年新旗艦Galaxy S9很有可能是首款搭載這一處理器的手機，而三星也將佔據更多驍龍845的出貨。」

再看看三星首款搭載835處理器的能大批量出貨的S8發布時間：3月29日

而同樣使用835的小米6發布時間是：4月19日，當然能不能搶到還是一道坎

至於驍龍845的性能，

「驍龍845採用了4XA75+4XA53八核心CPU、adreno 630 GPU，支持最高1.2G/S下行速度，10納米製程，支持2500萬像素雙攝，以及黑白廣角長焦等雙攝模組，單核跑分2700」（此性能相比今年主流處理器驍龍835移動平台約提升25%）

所以，驍龍845是基於10nm工藝的、性能比835提升25%左右的、將在2018年3、4月份才能大批量生產的新一代Soc