台灣晶圓廠陷入甜蜜的煩惱：訂單太滿，交不出貨！

半導體硅晶圓第4季12寸產品報價已達80美元，預期明年首季報價更可能狂飆至100美元。對於市場傳出「客戶得先付訂金，才能優先鞏固產能並鎖定價格」的訊息，硅晶圓業者也不否認，坦承接單真的太滿。

環球晶圓8月營收新台幣39.8億元，大勝去年營收成績，年增近1.8倍。受惠今年物聯網及車用電子帶動半導體市場成長，環球晶圓出貨連5季正成長，報價持續看漲。

環球晶圓目前12寸硅晶圓的月出貨75萬片，8寸硅晶圓出貨105~120萬片，6寸以下月出貨140萬片以上。

硅晶圓供不應求 半導體廠商預付訂金搶貨

半導體硅晶圓「超級大循環」效應持續發威，不僅今年以來價格逐季調漲、第4季12吋已達80美元，明年第1季更因為供給端出現近10％的缺口，預期報價可能狂飆至100美元、季增高達25％。 甚至，業界還傳出硅晶圓廠商釋出：「要客戶先付訂金，才能優先鞏固產能並鎖定價格」的訊息，更創下近10年來先例。

半導體硅晶圓第3季價格續漲，包括環球晶、合晶、台勝科的營運表現穩定向上，吸引買盤迴流。 從股價的技術面來看，合晶從上周一起漲，一舉突破近一個半月的盤整，單周大漲26.1％，創2012年4月以來新高，表現最為強勁；環球晶上周漲幅9.5％，270元的收盤價也直逼8月初創下的282元歷史高點。

由於半導體廠已明顯感受到下半年硅晶圓供不應求情況，所以對於硅晶圓漲幅的態度上，已由以往的「萬分抗拒」，逐步轉為「要求先簽約以鞏固供應量」，而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調漲。

根據半導體通路業者指出，硅晶圓價格在第3季調漲10～15％後，平均價格已來到70美元左右，第4季續漲10％，平均價格已順利站上80美元大關。 今年因為蘋果iPhone 8推出時間較晚，半導體市場旺季向後遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，因此，正在協商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。

業界表示，由於大陸半導體廠為了爭取更多硅晶圓產能，願意以加價10～20％方式鞏固供給量，導致明年第1季硅晶圓報價大漲，平均價格已談到100美元，換算等於價格季增25％。

因為硅晶圓廠沒有擴產動作，業界對於2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格。

根據SEMI旗下SMG統計，2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10，738百萬平方英吋（millionsquareinches，MSI），高於2015年的10，434百萬平方英吋，等於續創出貨量歷史新高。至於2016年半導體硅晶圓市場營收總計達72.1億美元，較前年營收71.5億美元成長1％。 SEMI表示，半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片（virgintestwafer）、外延硅晶圓（epitaxialsiliconwafers）等晶圓製造商出貨予終端用戶的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓（reclaimedwafer）。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低於先前水平，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續三年成長並創下歷史新高。 今年以來半導體硅晶圓市場供給吃緊，出現睽違8年時間首度漲價情況，第一季合約價平均漲幅約達10％，20納米以下先進位程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，環球晶、台勝科、崇越等成為最大受惠者。而過去一向不評論市場的台積電，也在日前法說會中鬆口指出硅晶圓的確已調漲價格。 包括環球晶、台勝科、合晶等國內硅晶圓廠，及國外硅晶圓廠如SUMCO、信越等，近期持續與國內半導體廠進行硅晶圓議價及簽訂新合約。業者表示，第一季是半導體市場淡季，但12吋硅晶圓供貨吃緊價格順利調漲，第二季12吋硅晶圓價格續漲外，已傳出8吋硅晶圓也可能調漲消息。 業者表示，上游硅晶圓廠近幾年均無擴產計劃，今年全年供不應求已是在所難免，而在預期大陸晶圓廠對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現，且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一情況下，硅晶圓合約價續漲已有共識，Q4價格漲幅還會再擴大，在此一情況下，硅晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格，部份半導體廠更決定直接簽下一年長約。

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