台式機怎樣組裝散熱效果才最佳？

本文來自ZOL

很多機箱都支持背板走線，高端玩家在裝機的時候也會走出漂亮的背線，除去美觀的視覺效果，可能更多的因素還在散熱方面，也就是我們俗稱的「風道」。

機箱的風道指的是內部空氣流動的通道，風道的好壞與否就是影響很多玩家布局硬體和線材的要素，也有不少玩家在不斷優化嘗試。

一般情況下，風道的布局是從前往後，從下向上，中間不應該有阻隔，可以讓空氣更好地流通。

↑↑↑機箱內部的風道設計示意

不過也有朋友認為，既然機箱內可能會阻擋空氣流通，那麼裸平台是完全沒有阻礙的，那麼裸平台會不會比機箱內的散熱效果還好呢，那麼我們就通過實際測試來看看機箱內構建風道和開放式平台相比哪個溫度更低。

整機平台溫度較高

先來介紹一下測試平台。在機箱內和裸平台採用同樣的配置，CPU為英特爾的i7 7700K，顯卡為AMD的RX580，整機算是發燒級的配置了，對散熱的要求也會高一些，作為測試平台很合適，測試的環境溫度為27℃。

↑↑↑普通機箱的測試環境

首先還是作為參照的機箱內部平台。我們選擇目前較為主流的電源下置式機箱，電源線纜不會在機箱內部空間有太大的影響，背線也是主流玩家採用的裝機方式。

↑↑↑CPU的待機溫度在40℃左右

從溫度測試中可以看到，在普通機箱內的溫度控制並不算很好，待機環境下的溫度只是保持在40℃左右，並不能算是低，在滿載環境下，CPU的溫度一度上升至90℃以上，顯卡的溫度也達到了76℃。

↑↑↑CPU滿載溫度達到了90℃，顯卡滿載溫度在76℃

其實很好理解，機箱內的空間有限，沒有輔助的散熱風扇，僅僅依靠散熱器的風扇是沒有足夠吸力的，所以內部的空氣會不足，如果CPU和顯卡同時滿載，那麼散熱就會捉襟見肘了。

開放式平台有先天優勢

來到開放式平台，我們再進行不同環境的溫度測試。顧名思義，開放式平台就是把整個平台暴露在空氣中，沒有機箱的限制，安裝更加方便，一些玩家在測試硬體時會採用開放式平台，也有少數玩家的主機就是開放式的。

開放式平台的溫度比機箱內的平台表現要好，CPU的待機溫度只有不到30℃，只比室溫高一點點，而在CPU和顯卡同時滿載的情況下，溫度的控制也優於普通的機箱內部，CPU的溫度控制在80℃左右，顯卡則同樣是76℃。

↑↑↑CPU待機溫度只有28℃

↑↑↑CPU滿載溫度在80℃左右，顯卡滿載溫度為76℃

容易想到，開放式平台沒有機箱的空間限制，空氣流通也不會受阻，因此溫度更低一些，不過開放式平台受環境影響較大，也沒有電磁屏蔽措施，所以我們還是不建議開放式平台。

增加風扇優化表現

其實對散熱要求高的玩家並不會單純把硬體放在機箱里，而是會構建合適的風道，我們也在機箱中增加了6把12厘米風扇用於優化散熱，其中前部2把，頂部2把，下部和後部各有1把。

↑↑↑測試平台在機箱中增加了6把12厘米風扇

↑↑↑CPU待機溫度在28℃左右

↑↑↑CPU滿載溫度控制在80℃左右，顯卡溫度控制在75℃

在這次的測試中，溫度有了較好的表現，待機環境的CPU溫度穩定在28℃左右，基本上和環境溫度相當，在CPU和顯卡同時滿載的情況下，CPU的溫度穩定在80℃左右，顯卡則保持在75℃，和開放式平台相當。

↑↑↑機箱在頂部和後部增加的風扇

增加了風扇的加成，平台在機箱內也有了很好的表現，溫度甚至不輸開放式平台，也可以看到風扇對構建風道的作用還是很明顯的，尤其是高負載時充足的空氣流通可以很好地控制不同硬體的溫度。

↑↑↑顯卡下方的風扇為顯卡提供散熱優化

經過對比測試可以得出結論，普通機箱內的散熱環境不如開放式平台，考慮到可能有的誤差，開放式平台的散熱效果和優化風道的機箱內平台相當。

如果對散熱的要求不高或者硬體的性能不是很強，玩家可以簡單地將硬體安裝到機箱內，無需做專門的優化；如果對散熱的要求高，我們還是建議大家構建風道，增加風扇來優化散熱效果。

開放式平台沒有電磁屏蔽，也容易受到影響，只建議有充足經驗的玩家選擇。

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