百萬片訂單大洗牌！台積電或成高通新一代PMIC晶元最大供應商

目前高通主流電源管理晶元PMIC 4由中芯國際負責生產，中芯8吋晶圓廠除了主力產品指紋辨識晶元以外，另一重要產品便是電源管理晶元，且製程技術從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開發65納米製程的電源管理晶元，但後來考量成本效益等因素而作罷。

高通電源管理晶元產品線早期系與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）合作開發，後來特許被GlobalFoundries買下，高通遂轉移到GlobalFoundries生產，但中芯藉由犀利的價格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理晶元的主要供應商。

半導體業者透露，高通新一代電源管理晶元PMIC 5即將問世，由於改為BCD製程，台積電憑藉先進位程技術優勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，並牽動高通電源管理晶元代工廠大洗牌。

業界推估高通各種用途電源管理晶元的年需求量高達百萬片，2017年將從PMIC 4規格轉到PMIC 5，預計PMIC 5在2017年底開始小量生產，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理晶元主流，而台積電將以技術實力成為該產品線的主力供應商。

半導體業者指出，高通其實有意採取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但台積電打算以先進位程技術優勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5晶元絕大多數的訂單，未來就要看競爭對手的製程技術能否趕得上腳步。

近期高通與台積電持續緊密合作，業界傳出在最先進的7納米製程技術上，台積電因為技術開發領先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7納米製程AP訂單，加上電源管理晶元進入新一代規格後，台積電將成為高通的主力供應商，未來高通與台積電在各大產品線可望全面強化合作。

近來8吋晶圓廠產能持續大爆滿，包括電源管理晶元、指紋辨識晶元等需求功不可沒，尤其是指紋辨識晶元尺寸大，且終端需求大爆發，不僅高階智能型手機導入指紋辨識功能，更逐漸朝中、低端手機市場滲透，消耗大量的8吋晶圓廠產能。

不過，原本採用8吋晶圓廠生產的面板驅動晶元，部分需求轉移至集成觸控和驅動晶元(TDDI)，由於TDDI多數在12吋晶圓廠生產，因此，在產品產能相互轉移下，2018年台積電將有更多8吋廠產能來生產高通PMIC 5晶元。

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