台積電7nm工藝或延期，高通驍龍845訂單存變數

台積電當下正衝刺7nm，希望在明年初量產，然台媒卻指出該工藝可能要到明年下半年才能大規模量產，這對於它爭奪高通的驍龍845晶元訂單顯然不是好消息。

三星和台積電兩家半導體代工企業這幾年一直在貼身肉搏。三星已連續在14/16nmFinFET、10nm工藝上先於台積電量產，並成功奪得高通的驍龍820、驍龍835晶元訂單，去年高通更將中端晶元驍龍625和中高端晶元驍龍660等全數轉給三星代工。

當前三星和台積電都積極推進它們的7nm工藝量產。三星宣布將在明年下半年量產引入EUV技術的7nm工藝，而台積電本預計明年初量產沒有引入EUV技術的7nm工藝，而要到後年才能引入EUV技術，因此有望取得蘋果的A12處理器訂單。

由於台積電能在明年初量產7nm工藝，加之它在同等工藝上在能效方面比三星有優勢，台媒一直都指高通確定將它的下一代高端晶元驍龍845轉交給台積電。目前台媒卻又指台積電的7nm工藝可能無法在明年初量產，雲里霧裡的消息實在很難說的清楚。

筆者認為，台積電的7nm工藝延遲到明年下半年是有可能的。此前的16nmFinFET和10nm工藝均出現了量產時間延遲的問題。台積電的16nm工藝最先在2014年下半年量產，但是能效表現甚至不如20nm工藝導致少有晶元企業採用，台積電於是進行改進，於2015年三季度量產能效表現極佳的16nmFinFET。

台積電的10nm工藝原計劃在去年底量產，結果到了今年初才量產，然而卻遭遇了良率問題，一季度僅用於生產蘋果的A10X處理器，二季度為聯發科生產X30晶元但是產能有限，到了6月中旬又開始為蘋果生產A11處理器，聯發科本來計劃用該工藝生產的P35被迫終止。

當下台積電正在用10nm工藝為蘋果生產A11處理器，估計華為的高端晶元麒麟970也是剛剛開始小規模採用該工藝生產，台積電又在推進其12nmFinFET(16nmFinFET的改良版），如此繁忙的情況下，7nm的推進有所延遲倒也是不奇怪的。

對於高通來說，顯然在這個時候需要作出決定了，或是採用台積電的10nm工藝，或者改選三星的8nm工藝（這被認為是三星的10nm工藝改良版，Intel發布的信息顯示三星的10nm工藝稍微不如台積電的10nm工藝，因此可以認為三星的8nm工藝與台積電的10nm工藝相當），三星將在年底發布的Exynos9據說也採用其自家的8nm工藝。

影響高通對工藝選擇的還有三星手機的訂單，此前就有消息指，在高通有意將驍龍845晶元的訂單交給台積電後，三星手機方面可能降低對驍龍845晶元採購量。此前高通將驍龍820和驍龍835轉交給三星半導體代工也是希望三星手機採用它更多的晶元。

當然作為企業的商業秘密，沒有到正式消息公布之前，這些消息都很難確信，媒體所說都只能說是推測。

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