工藝升級 AMD下代CPU和顯卡將用12nm製程

按照之前AMD透漏的，下代Zen架構CPU和Vega架構GPU將採用14nm+製程，不過計劃趕不上變化，AMD現在決定跳過14nm+工藝，直接採用12nm。

近日在Global Foundaries的技術會議上，AMD CTO Mark Papermaster明確表示，明年的新Ryzen和Vega將採用12nm LP製程。

我們知道，現在AMD的晶元全部採用GF的工藝，而此前GF曾宣布全新的12nm FD-SOI工藝計劃2019年投入量產，GF表示，12nm FD-SOI工藝的性能等同於10nm FinFET，但是功耗和成本低於16nm FinFET，相比現有FinFET工藝性能提升15％，功耗降低50％，掩膜成本比10nm FinFET減少40％。

有意思的是，AMD的PPT里並沒有指明12nm使用的是FinFET還是FD-SOI，理論上後者比前者要領先半代，如果真是FD-SOI，那AMD又得「鬧革命」了！

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