聯發科Helio P70將內建AI運算單元 2018年以台積電12納米生產

就在華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟970處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，IC設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。

而且，預計在2018年上市的新一代中端處理器Helio P70手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的12納米製程生產。

日前，美國科技大廠蘋果（Apple）宣布推出的新款iPhone智能手機中，其所搭載的A11應用處理器，就也加入了神經網路處理引擎。

由於，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6000億次，可為臉部特徵的識別和使用提供效能上的支援。

因此，用來支援新iPhone中內建的3D感測，以及及人臉識別功能具有其強大效能，這也使得在手機處理器加入人工智慧運算單元的設計，就成為當前的熱門趨勢。

因此，有供應鏈人士指出，目前將著力於中端處理器市場發展的聯發科，其即將推出的Helio P70處理器將是跨入人工智慧市場的試金石，預計聯發科在2018年之後，還會有更多手機處理器搭載人工智慧運算單元，預計能將人臉識別、虹膜識別、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智能手機市場，而聯發科也希望能藉此重拾成長動能。

目前市場上，包括英特爾（intel）、英偉達（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）等大廠，都在積極布局AI在局端市場的應用，其應用範圍將含括深度學習與機器學習等領域。

至於，相對在智能手機等手持裝置市場上，手機處理廠商也開始紛紛推出支援AI應用的處理器，例如華為旗下海思半導體推出的以10納米製程所打造的麒麟970手機處理器，就內建了神經網路處理單元，能做到高達每秒2000張照片的處理速度。

而相對於競爭對手，聯發科董事長蔡明介就曾經喊出，人工智慧將是未來發展重點的情況下，公司內部就成立團隊，並且投入AI運算的研發，目前已經有其具體成果展現。

據了解，聯發科已經完成了神經網路及視覺運算單元的處理器核心設計，將在2018年推出的Helio P70手機處理器上內建，這會是聯發科首顆內建神經網路及視覺運算單元的手機處理器，將在2018年上半年會以台積電以12納米製程生產，後續還會推出多款內建相同核心的Helio X及P系列手機處理器。

來源：TechNews科技新報

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