小米澎湃芯第二代曝光，明年初搭載小米6C發布！

大家都知道，在今年年初的時候，小米正式推出了自家首款自主研發晶元澎湃S1，並且該處理器與小米5C一同發布，發布之後獲得了不錯的市場表現和評價。澎湃S1採用了28nm的製程工藝，而最近根據外媒的報道，小米旗下的第二款自主晶元澎湃S2也即將進入量產。這也就是意味著，目前澎湃S2已經進入量產階段，其最快將於年底正式搭載小米6C與我們一起見面。

據報道，小米澎湃S2將於今年的Q3季度進入量產，並且這一次將採用台積電16nm工藝。根據猜測，此前的澎湃S1在跑分、遊戲場景下勉強能達到高通驍龍625的性能水準，但在基帶、製程（28nm）、存儲性能等方面仍然存在不小差距。基於此，這一次的澎湃S2的性能將在驍龍625和驍龍652之間。而追到或者超過驍龍660還是一個不小的難題。但從推出自主晶元角度來說，小米已經進步了一大步，但從其晶元的性能上來看，澎湃系列處理器還需要更加完善，才能真正的被市場認可。

根據目前的消息，同時也有網友還曝光了將首發搭載澎湃S2的小米6C的詳細信息。據介紹，小米6C將主打高顏值，前後雙面2.5D玻璃的設計，中框材質跟小米5一樣，屏佔比將會比小米6更高，上下邊框將收窄至10mm左右，而左右兩邊的邊框部分將收窄到2.5mm（1.5mm白邊+1mm黑邊），正面擁有一體式Home鍵。這樣的外觀設計還是十分值得期待的，畢竟現在的小米顏值還是不錯的。

根據曝光來看，這一次的小米6C還將採用了「隱藏式」雙攝，採用的是1200萬像素主攝像頭（索尼IMX386感測器、支持光學防抖）+ 500萬像素副攝像頭（主要用來虛化背景），將會有4GB內存+64GB存儲和6GB內存+12GB存儲兩個版本，定價將分別為1999元和2499元。將會在今年第四季度發布。最終這枚晶元的表現和新機的表現我們只有等待該機正式發布才能見分曉了！

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！