客戶需求急迫，聯發科將祭出手機 AI 方案加入戰局

手機上的 AI 戰雲已經密布，包含蘋果、華為，甚至三星等擁有自主處理器的手機廠商，都在布局自己的手機 AI 晶元，並先後發表基於相關 AI 方案的手機產品，高通也強調自己在 AI 市場的領先優勢，就連超低端方案供應商展訊也都宣布未來要進軍手機 AI 方案，作為曾經的手機晶元龍頭供應商之一，聯發科也終於在客戶企盼之下發表自己的手機 AI 方案規劃。

今年的手機 AI 方案由華為搶先發聲，但實際產品的推出卻是蘋果奪得先機，這兩家公司針對的都是高端市場，二者和聯發科所專註的中低價方案其實沒有太大的衝突，但市場趨勢所逼，客戶看到 AI 在手機應用上的議題火熱，自然也想搭順風車。

但近來聯發科其實內憂外患不斷，不僅產品布局沒有跟上市場需求的腳步，其針對高端市場的布局最後也落得鎩羽而歸，公司內部也有不少矛盾和衝突，最後蔡明介決定引進前台積電 CEO 蔡力行來進行整頓，市場信心雖稍有恢復，但產品布局的薄弱也還有待改善，在這個時間點宣布 AI 晶元的布局，其實除穩定軍心以外，也同時是要回應市場客戶的需求。

未來幾年 AI 肯定會成為高端手機必備的功能特性，但中低端手機呢？

蘋果不做低端手機、華為暫時不會把 AI 功能下放到中低端手機中、三星未來 AI 服務也是先以高端產品為主。那中低端市場的 AI 功能需求就成為聯發科可施力之處，如果時機掌握得當，且展訊方案的妥善度仍沒有明顯改善的話，未來有機會藉助這塊市場再次重返榮耀。

聯發科近兩年手機晶元事業遭遇挑戰，閉門造車未考慮客戶反應是最大元兇

聯發科曾靠著中低端手機方案稱霸大陸市場，高通、展訊都不被聯發科放在眼裡，其優勢 Turn-Key 方案，幫助其在百花齊放的大陸手機廠商拿下極高市場份額，最高曾達將近八成，而且繁榮景象也維持了數年之久。

但隨著大陸消費能力的強化，智能手機市場也隨之收斂，消費者的喜好朝向中高端產品發展，低端產品無利可圖，技術落後的二三線手機廠商因此大規模倒閉，曾經的最大利器 Turn-Key 也逐漸失去舞台。

隨後中國移動在 2016 年定下 Cat.6 為入網補貼的最低標準，聯發科在政策宣布到執行的半年間，毫無應對方案，僅能維持既有的 Cat.4 方案的銷售，Cat.6 方案的推出給不出時間點，包含 OPPO、VIVO 等聯發科既有大客戶在無可奈何的情況下，只好轉用成本較高的高通方案，藉以滿足市場的需求。

也因為這一波客戶轉單影響，聯發科 2016 年原本還有接近六成的市場佔有率，一下掉到只剩四成左右，兩成市佔硬生生被高通奪去。

另外一個聯發科的大挑戰，在於高端方案的慘敗。

聯發科過去雖然長期稱霸低端方案，但是為了改善獲利，在高端方案也曾有不少的經營，但聯發科開發的這些高端方案，其目標客戶還是以二三線廠商為主，因此規格也不敢開太高，避免價格超過客戶可負擔的範圍太多。

然而二三線客戶沒有品牌價值可以支持溢價效應，雖然有些廠商在聯發科的慫恿下推出高端方案產品，但市場不接受，聯發科也只好降價幫助客戶出貨，但這麼一來終端產品也快速掉到低端定位，這與聯發科拉高產品定位與毛利的目標背道而馳，「流著眼淚數鈔票」也是市場對此時聯發科狀況最傳神的描述。

聯發科一方面面對中低端產品市佔率的衰退，一方面被市場定位於廉價方案提供者，願意採用其高端方案做真正意義上的高端產品客戶一直以來都不多，但聯發科不願意放棄，從高通挖了幾個市場營銷的人，想要打造屬於聯發科的高端方案品牌。

Helio 品牌也就是在這個情況下誕生，然而這個品牌走的並不順利，首先，聯發科本身的低端品牌形象太強，蓋掉了苦心經營的產品品牌形象；其次，聯發科無法堅持高端產品的價格定位，比如說魅族曾經用聯發科的 Helio 方案推出高端產品，並配合聯發科的高端方案營造高效能形象，聯發科也承諾給予方案獨佔期。

但聯發科隨後折服於客戶的強勢需求以及白花花鈔票的引誘，無視允諾魅族的獨佔期，讓另一家客戶以其高端方案推出中低價產品，魅族一時傻眼，但也無奈的跟著下調價格。這麼一來，更沒有人願意用聯發科的高端方案了，這種短視近利的作法著實斷了聯發科自己的後路。

Helio 高端產品品牌在不久前宣告終結，基本上就是聯發科自己埋下的禍根。

拋棄挑戰高端念頭，回頭耕耘中低端方案，加入 AI 功能強化競爭力

聯發科在組織重整之後，暫時拋棄了挑戰高端市場的想法，而是以踏實的手法回頭經營中低端市場，2017 下半年會先以 16nm 低價方案 P23 鞏固既有客戶，緊接著 P40 則是以高性價比重新奪回 OPPO、VIVO 的芳心，但是對手機市場而言，性價比已經不在只是消費者決定購買相關產品的最大考量點，重點是附加價值，以及差異化的方向。

當目前高端手機都已經走向 AI 的懷抱，中低端手機如果也能擁有熱門的 AI 功能，那肯定能搭到順風車。

2018 年先以內建 DSP 的 P70 應急，未來將走向定製化 AI 單元

根據目前信息，聯發科首款 AI 手機方案為 P70，基於台積電 12nm 工藝生產，而其 AI 演算主要還是針對視覺圖像處理及自然語言識別這兩塊市場主流應用。而其所謂的 Neural and Visual Processing Unit (NVPU) 將是基於 DSP 加速處理的 AI 方案。

雖然 DSP 在中端的 AI 應用需要的神經網路計算處理並非主流架構，大部分都是選擇類似寒武紀的 ASIC 單元，功耗與性能表現會比較優秀，聯發科選擇此方案主要還是著眼於開發與上市時間安排需要。DSP 在開發環境方面其實相對完整，不需從頭耕耘，若與第三方廠商合作將 AI 所需要的神經網路演算法移植到此環境中，可達到快速導入市場的目的。

但聯發科還是希望自行開發 AI 處理單元，藉以降低功耗，並提供可與對手高端方案相提並論的 AI 計算性能。而這部分就不只是針對手機市場，而是針對包含汽車或其他智能終端在內的所有市場。

而未來 AI 處理單元可能會如同華為與寒武紀的合作，通過與第三方架構供應者合作來達成。

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