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全面屏Helio P30一同來襲 金立下半年齊發力

2017年以來,手機行業競爭非常激烈,不過隨著三星Galaxy S8的問世,很多國際廠商都加入了全面屏的行列,不過這馬上就不是國際廠商的獨享了,今年下半年國內廠商都會全線使用全面屏。除了下半年全線全面屏,沉寂半年之久的MTK也對外正式發布了P系列晶元新一代產品Helio P30。毫無疑問,全面屏和Helio P30的加入,今年下半年競爭會更加的激烈。

這次Helio P30 著重改善了基帶,基於台積電16nm工藝打造,搭載ARM Cortex-A53八核處理器,支持LPDDR3以及LPDDR4X內存,並採用與旗艦晶元Helio X30的同款GPU,大幅提升了影音娛樂、多媒體方面的性能表現,可以說十分強大。而硬體方面Helio P30能夠支持雙1600萬像素的雙攝鏡頭,軟體採用聯發科技Imagiq 2.0技術,最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象,減少色差,確保在任何光線條件下,均能拍出清晰的高品質照片。Helio P30整體規格更符合市場需求,相信會受到OPPO、vivo、金立、魅族等的極力追捧。值得一提的是,HelioP30 完整支持18:9的全面屏,支持低功耗軟體圓角界面顯示,所以採用這款處理器的設備很有可能將採用全面屏設計。

確實,除了Helio P30 以外,全面屏一定是今年下半年的最大趨勢,就連蘋果公司即將發布的iPhone8也是使用全面屏。近兩天來,小米與vivo 也接連公布了將會有全面屏新機發布的消息,而根據目前的消息來看,不過定位完全不一樣。而事實上,這兩家廠商並不是預測今年國內將會展開全面屏大戰的廠商。2016年金立集團董事長劉立榮先生就曾經表示,2017年的下半年將會是全面屏爆發的一年,金立手機不光要使用全面屏,還要在1499元以上的機器中全部使用全面屏。近日,可靠消息透露金立即將發布旗下全面屏手機,而泰國著名女星Taew為金立拍攝廣告的花絮也不小心暴露了金立全面屏新機的真面目。

我們最後結合一下之前曝光的GFXBench數據,這款被曝光的全面屏手機很有可能就是金立M7,根據資料庫提供的信息來看,金立 M7採用的2160x1080解析度6英寸屏幕,18:9,那麼這很可能是一款的全面屏手機。除了屏幕之外,處理器也是一大亮點。在資料庫顯示中金立M7採用MT6758處理器,這就是剛剛發布聯發科P30處理器,並輔以6GB存儲空間+64GB運行內存。全面屏+聯發科P30處理器+雙攝+超級續航+金立M系列的安全性,感覺性價比尤為強大,相信一推出就會受到金粉們的追捧,我們拭目以待吧!

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