全面屏Helio P30一同來襲 金立下半年齊發力

2017年以來，手機行業競爭非常激烈，不過隨著三星Galaxy S8的問世，很多國際廠商都加入了全面屏的行列，不過這馬上就不是國際廠商的獨享了，今年下半年國內廠商都會全線使用全面屏。除了下半年全線全面屏，沉寂半年之久的MTK也對外正式發布了P系列晶元新一代產品Helio P30。毫無疑問，全面屏和Helio P30的加入，今年下半年競爭會更加的激烈。

這次Helio P30 著重改善了基帶，基於台積電16nm工藝打造，搭載ARM Cortex-A53八核處理器，支持LPDDR3以及LPDDR4X內存，並採用與旗艦晶元Helio X30的同款GPU，大幅提升了影音娛樂、多媒體方面的性能表現，可以說十分強大。而硬體方面Helio P30能夠支持雙1600萬像素的雙攝鏡頭，軟體採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差，確保在任何光線條件下，均能拍出清晰的高品質照片。Helio P30整體規格更符合市場需求，相信會受到OPPO、vivo、金立、魅族等的極力追捧。值得一提的是，HelioP30 完整支持18：9的全面屏，支持低功耗軟體圓角界面顯示，所以採用這款處理器的設備很有可能將採用全面屏設計。

確實，除了Helio P30 以外，全面屏一定是今年下半年的最大趨勢，就連蘋果公司即將發布的iPhone8也是使用全面屏。近兩天來，小米與vivo 也接連公布了將會有全面屏新機發布的消息，而根據目前的消息來看，不過定位完全不一樣。而事實上，這兩家廠商並不是預測今年國內將會展開全面屏大戰的廠商。2016年金立集團董事長劉立榮先生就曾經表示，2017年的下半年將會是全面屏爆發的一年，金立手機不光要使用全面屏，還要在1499元以上的機器中全部使用全面屏。近日，可靠消息透露金立即將發布旗下全面屏手機，而泰國著名女星Taew為金立拍攝廣告的花絮也不小心暴露了金立全面屏新機的真面目。

我們最後結合一下之前曝光的GFXBench數據，這款被曝光的全面屏手機很有可能就是金立M7，根據資料庫提供的信息來看，金立 M7採用的2160x1080解析度6英寸屏幕，18：9，那麼這很可能是一款的全面屏手機。除了屏幕之外，處理器也是一大亮點。在資料庫顯示中金立M7採用MT6758處理器，這就是剛剛發布聯發科P30處理器，並輔以6GB存儲空間+64GB運行內存。全面屏+聯發科P30處理器+雙攝+超級續航+金立M系列的安全性，感覺性價比尤為強大，相信一推出就會受到金粉們的追捧，我們拭目以待吧！

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