華為將在明天再德國柏林發布麒麟970

華為即將在德國柏林發布旗下最新處理器——麒麟970，本次最大的亮點在於海思AI處理單元的計算能力。根據國外大神爆料，麒麟970將採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆晶體管(余承東表示複雜程度超過Intel處理器)，晶元面積約100平方毫米。

內部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE)，12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，雙ISP圖像信號處理。華為強調，藉助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，同時減少50倍的功耗。

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