高通預計明年Q1量產8核10nm的驍龍670性能暴增

聯發科才把高端形象用X30打起來一點。高通的10nm中端SoC家族又加入新員，驍龍670，規格方面，驍龍670依然設計為8核心，但不同於660的4大4小組合，核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。就跑分而言將達到上代旗艦SoC驍龍820，那麼也就是和聯發科最新最高端的X30跑分接近。

由於採用了DynamIQ技術，事實上可以異構核組建叢集，比如1大+3小組成一個4核叢集，當然，目前停留在猜測階段。

因為Cortex A75/A55是首批基於DynamIQ的CPU架構，所以Kryo 360不出意外的話，應該是基於此做半定製。

本次爆料還指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

驍龍670因為推出的時間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級為LPP，製程層面的功耗表現又有了改善。

結合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良，看起來，驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大，就跑分而言，看齊驍龍820無壓力。

另外值得一提的是，高通應該還準備了兩顆更先進的旗艦SoC，分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網中都曾出現的驍龍845和evleaks曝光谷歌定於10月首發Pixel 2搭載的驍龍836，前者更是有望上到7nm工藝，同樣基於Cortex A75魔改的Kryo。

面對來勢洶洶的高通處理器，聯發科不僅在高端市場被打的節節敗退，同樣在中端市場面對高通6系SoC也是毫無辦法。對於消費者來說，最不願意看到的就是一家獨大的局面，這樣市場就會被一家控制，導致產品價格高。

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