華為Mate 10標配：麒麟970規格泄露，各方面不輸高通旗艦

在驍龍835和三星Exynos 8895之後，最令人期待的處理器大概也就是麒麟970了。至於MTK？對多數人來說不提也罷。華為定於9月2日在德國柏林召開全球發布會，正式推出麒麟970處理器，目前應該場館搭建完畢，發布會的準備工作也在進行中。

不過和很多產品的發布相似，這次發布會也出現了一點小小的意外，麒麟970規格偷跑。目前Twitter上就出現了麒麟970的相關說明，而這份說明摘取自一份介紹文檔，從環境和內容來看應該是發布會當天的物料泄露，導致了產品被提前曝光。

從介紹的相關內容來看，華為最新的麒麟970處理器仍然是八核心設計，大核心為A73架構，但是和此前GPU偏弱的設計不同，麒麟970搭配了12核心GPU，按照華為的一貫作風大概仍然會是Mali的GPU方案。而基帶部分，傳輸速率高達1.2Gbps，應該是LTE Cat.18規格的方案，與高通今年最新發布的驍龍X20基帶性能旗鼓相當。

通過這份模糊不清的源文件還可以看到一些細節內容，華為麒麟970採用的是台積電的10nm工藝，集成55億晶體管。這款SoC晶元還採用雙ISP方案，這一點也與高通驍龍不相上下，看來拍照性能又要提升一大截了，畢竟手機拍照性能很大程度上取決於演算法強度，而演算法取決於ISP運算速度。

從偷跑的規格參數來看，華為這次沒有緊跟ARM的腳步推出A75架構，而是繼續沿用A73，其實兩者最大的區別在於A75增加了對人工智慧的支持。麒麟970雖然繼續使用A73方案，但也內置了AI晶元，為處理器大幅提速，至於提速到什麼程度評價君就不說了，各位自己看看原文就好。

麒麟970沒有直接採用A75，也許是因為A75還不成熟、在產品上難以實現吧，畢竟ARM只是提出架構，不參與具體的研發和製造，ARM架構規範與製造端脫節也是家常便飯，此前A15、A57等架構讓合作夥伴踩雷的事情就沒少發生。麒麟970大家都看到了，華為Mate 10會啥樣呢？

在麒麟970發布之後，今年華為手機最大的焦點就是Mate 10了，這款手機究竟能帶來什麼樣的使用體驗呢？從目前了解的信息來看，評價君簡單對Mate 10做了一些歸納：

1，海外發布時間是10月，國內發布應該依然是11月，但會比之前Mate 9的時間略早。

2，華為李小龍早就表示過Mate系列必須有4000mAh大電池。

3，廣告上的全面屏設計，啥也不說了，只是現在全面屏手機都稱不上好用，不知道華為Mate 10有啥解決辦法。

4，麒麟970都升級雙ISP了，好意思不把徠卡雙攝升級到第三代嗎？

5，SoC內置基帶是LTE Cat.18，直奔5G去了，或者是4.5G水準。

6，指紋是該放正面還是背面還是直接捨棄掉？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！