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華為麒麟970規格曝光8核55億晶體管:比規模類似CPU快25倍

今天晚上八點,華為將在德國柏林發IFA大展上舉辦新品發布會,正式發布麒麟970晶元。

根據華為官方消息,華為麒麟970將是全球首款內置神經元網路單元(NPU)的人工智慧處理器。

雖然華為的發布會還沒有開始,但是有外媒已經在華為展台拍到了麒麟970的最終規格信息,根據現場圖片,華為麒麟970將採用台積電10nm工藝,包含55億晶體管(驍龍835是31億,蘋果A10是33億),面積約有100平方毫米。

在華為AI晶元加持下,華為麒麟970可在特定任務下,比規模類似的CPU快25倍,(難道比驍龍快25倍),同時功耗效率降低50倍。

現場華為麒麟970規格圖:

華為麒麟970規格曝光8核55億晶體管:比規模類似CPU快25倍

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不過現在經過網友爆料發現一個非常有趣的現象。在搜索引擎搜索「小米MIX2手機發燙」、「蘋果iPhone 8手機發燙」、「華為Mate 10手機發燙」,雖然三款手機並沒有發布,但是已經出現了相關問題,但華為的手機並沒有出現類似發燙的問題,這是為何?(感興趣的網友可以嘗試一下)。

華為麒麟970規格曝光8核55億晶體管:比規模類似CPU快25倍

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華為麒麟970規格曝光8核55億晶體管:比規模類似CPU快25倍

華為麒麟970具體規格方面如下:

  • 採用8核心設計

  • 4*A73 2.4Ghz+4x53 1.8Ghz,搭載Mali-g72 MP12 GPU(12核心)

  • NPU運算能力達到了1.92TFP16 OPS,內置雙IDP(支持移動偵測和低光增強)

  • 首次支持HDR10,支持4K@60fps視頻解碼,4K@30fps視頻編碼

  • 基帶方面,支持LET Cat 18(4.5G Pre 5G),最高下載速度達到了1.2Gbps

  • 內建TEE和inSE安全引擎,擁有更高的安全性。

2017年10月16日,華為Mate 10和華為Mate 10 Pro將作為首發機型。

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