麒麟97天發布！晶體管數量超過蘋果成為世界第一！

9月1日日華為宣布，華為自主研發麒麟970將在9月2日即是明天亮相德國IFA展會！

麒麟970的核心參數也被爆料！大神Roland Quandt在推特泄露，麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆晶體管！晶體管數量世界第一！

華為移動端掌門人余承東表示麒麟970工藝複雜程度超過Intel處理器，晶元面積近似指甲蓋（約100平方毫米)。驍龍835晶體管是31億顆，蘋果A10的晶體管是33億顆，而麒麟970內置晶體管55億顆！晶體管數量是衡量處理器性能最重要的指標之一，這次的麒麟970性能會再上升一個大台階！

此次麒麟970內部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE)，12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，雙ISP圖像信號處理。

華為強調，藉助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，同時減少50倍的功耗！比起上代進步非常大

不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發，預計全部的規格參數會在本月中下旬揭曉！

高性能的國產處理器，真正做到了世界第一，你期待嗎？

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