手機供應鏈採購手冊

目錄

1、國內手機CPU主控晶元廠家

2、CPU架構、GPU

3、國內主要手機IDH/ODM/OEM公司

4、PCB廠家

5、手機液晶屏產業鏈：

5.1液晶晶元(顯示驅動IC)廠家

5.2液晶模組廠家

5.3液晶面板品牌製造廠商

6、玻璃蓋板

7、手機觸摸屏產業鏈

7.1觸控晶元廠家

7.2觸摸屏廠家

8、手機攝像頭產業鏈

8.1攝像頭CMOS廠家

8.2攝像頭模組廠家

8.3攝像頭鏡頭廠家

8.4攝像頭馬達廠家

9、存儲相關產業鏈

9.1Flash/DRAM原廠

9.2主控設計

9.3封裝工廠

9.4封裝/品牌/銷售

10、電池廠家

11、無線WiFi

11.1WiFi晶元原廠

11.2WiFi模組

12、GPS

13、指紋識別晶元原廠

14、射頻器件

15、電源IC

16、音頻晶元

17、快充晶元

18、USB主控

19、晶振

20、連接器

21、電容電阻

22、電感

23、感測器

24、二極體

25、外殼結構件

26、手機生產/組裝/代工廠

1、國內手機CPU主控晶元廠家

2、CPU架構、GPU

3、國內主要手機IDH/ODM/OEM公司

4、PCB廠家

5、手機液晶屏產業鏈：

6、玻璃蓋板

7、手機觸摸屏產業鏈

8、手機攝像頭產業鏈

9、存儲相關產業鏈

10、電池廠家

11、無線WiFi

12、GPS

13、指紋識別晶元原廠

14、射頻器件

15、電源IC

16、音頻晶元

17、快充晶元

現市面上使用的電池管理晶元，主要是TI（德州儀器）和Fairchild（仙童半導體）的產品。另外還有 Dialog 半導體公司 Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）晶元組、PI高通QC3.0識別協議晶元CHY103D，漢能也推出一款適用於智能手機的快充晶元HE4120、希荻微也推出快充晶元HL7005應用方案。

2、Fairchild FAN501A與FAN6100Q

3、Dialog 半導體公司 QC3.0 晶元組

4、Power Integrations CHY103D

5、漢能HE41201

6、希荻微電子HL7005

HL7005：不帶電源路徑管理功能的快充晶元

HL7016：帶電源路徑管理功能的快充晶元

18、USB主控

19、晶振

20、連接器

21、電容電阻

22、電感

23、感測器

24、二極體

25、外殼結構件：

比亞迪、宜安科技、帕姆帝豪宇、富士康、勝利精密、長盈精密、勁勝精密、春興精工、通達集團、可成、HKW、歐朋達、諾蘭特......

26、手機生產/組裝/代工廠

註：排名無先後，如有遺漏錯誤之處請指正

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！