【曝光】金立全面屏手機真機亮相 四攝鏡頭 後殼「特別」工藝

前兩天華為麥芒和vivo

都發布了全面屏手機

而另一家國產的全面屏

也是事先放出了真機

從9月份開始，

手機廠商之間拉開了「全面屏大戰」。

作為國產手機的一支勁旅，

金立也公布了它的全面屏新機M7，並邀請國民女神劉濤代言。

今天金立手機官方帶來了M7香檳金版本的圖賞，

如圖所示，它採用了全金屬一體化機身、U型天線設計，

最大的亮點在於它的金屬拉絲工藝，不知道真機會是什麼樣……

金立M7採用了同心圓髮絲紋路設計，以指紋識別模塊為圓心，

可以說這是金屬拉絲

工藝的「獨特」玩法了。

據稱，這樣處理不僅擁有金屬的手感，也在視覺上比普通金屬拉絲後蓋更耐看。

單從後蓋來看，它比磨砂、普通金屬拉絲後蓋更具辨識度。

配置方面，

它搭載了聯發科Helio P30處理器，6GB內存+64GB存儲，配備雙攝像頭，運行安卓7.1系統。

目前該機已在各大平台開啟預約，

售價暫時還不得而知，

先來一睹這款全面屏新機的真容，然後等發布會的時候就不看了……

這屏佔比……

就是不知道黑邊到底如何

居然沒說屏幕比例18:9

可以說是非常實在了

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