首款非公版 ROG STRIX RX VEGA 64評測

2017年7月31日，華碩正式發布了旗下首款，也是全球首款非公版顯卡——ROG STRIX RX VEGA 64，速度之快令人咂舌，其竟然做到了跟RX VEGA 64公版同一天發布，這是少有的非公版同公版一起亮相的情況。該卡從外觀上看去和此前的ROG STRIX GTX 1080 Ti幾乎一模一樣，僅僅是頂部少了「GeForce GTX」的貼紙和SLI金手指。

憑藉與AMD的良好關係，華碩率先拿到了一批VEGA 10晶元，這就是為什麼非公版的「猛禽」可以這麼快推出的原因。此外，由於HBM2導致的產能不足，目前VEGA 10晶元處於嚴重缺貨狀態，所以市面上有且只有華碩的非公版RX VEGA 64顯卡，而根據最新消息，其他AIB到現在還沒有拿到VEGA 10 GPU，所以非公版最快也得10月底才能上市。

華碩 ROG STRIX RX VEGA 64

由於ROG STRIX RX VEGA 64採用和GTX 1080 Ti猛禽相同的設計，所以後者的特色功能前者都有，我在這裡重點說一下全新的MaxContact鏡面直觸散熱技術。我們都知道，從GTX 1080開始往前數好幾代，華碩用的都是熱管直觸技術，因此被玩家們戲稱為「祖傳熱管」，隨著旗艦顯卡核心的縮小，熱管直觸技術已經做不到每根熱管都能接觸到GPU核心了，這就讓散熱效率大打折扣。

張力十足的背部

終於從GTX 1080 Ti開始，華碩引入了鏡面散熱底座，再也不會發生熱管碰不到GPU的尷尬情況了，這款全新的ROG STRIX RX VEGA 64也是採用這種散熱技術。相信大家都很好奇這款散熱大幅增強，頻率又有一定提高的非公版RX VEGA 64性能究竟如何，接下來吉吉我會用一系列軟體和遊戲來試試看該卡是否對得起「高貴的阿蘇斯」之名。

顯卡拆解賞析

風扇設計

華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡採用三枚9cm直徑的刀鋒靜音風扇，專利的翼型葉片可以為顯卡提供更大的氣流和更強的氣壓，靜音效果有顯著提升，並且具備IP5X級防塵認證，有效提升使用壽命。此外，該風扇同樣擁有風扇智能啟停技術，風扇根據GPU負載和溫度來自由啟停，在核心溫度低於55℃時可以實現完全靜音。

散熱器設計

華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡採用全新的MaxContact散熱技術，6根6mm熱管搭配打磨成鏡面的大面積散熱底座，可以將熱量快速傳導到面積增大40%的高密度散熱鰭片上。MaxContact技術可提供比傳統的GPU散熱器多2倍的接觸面積和10倍平坦的表面，能夠大幅改善熱傳遞速度，獲得更冷、更安靜的散熱性能。

背板設計

　　華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡背部覆蓋有一體壓鑄金屬背板，背板上面有ROG專有的宇宙符文裝飾條紋，在背板一側是大大的敗家之眼logo，logo可以發光。除外觀時尚酷炫外，背板對顯卡PCB及核心進行了有效的保護，並且加強了顯卡背部的散熱性能。

中框設計

　　華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING的PCB上有一圈固定中框，用以加固PCB。

PCB設計

　　華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡採用越肩式PCB設計，更大的PCB可以容納更多的元器件，並且有助於減少元器件密布引起的嘯叫等問題。現在，華碩顯卡全部都採用Auto Extreme全自動製程技術，通過全自動化生產，可降低傳統人工生產線的不確定性，確保顯卡擁有一致高穩定性的同時，還能提升顯卡的性能與使用壽命。此生產製程技術，不但綠色環保，而且可以減少有害的化學物質，有效降低能耗。

顯卡核心

　　華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡採用全新VEGA架構的VEGA 10 XTX核心，核心頻率為1298-1590Mhz，比公版高了44MHz。顯存方面，搭載了8GB三星新一代HBM2顯存，位寬2048bit，等效顯存頻率為1890MHz。

供電設計

　　華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡採用11+2相SAP II超合金供電設計，可謂是相當豪華。SAP II可有效降低功率損耗，提高超頻能力而且散熱效果還能得到顯著提升。

供電介面設計

　　華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡採用8+8pin的外接供電設計，充足的供電讓顯卡擁有更高的穩定性。

視頻介面設計

　　華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡採用2*HDMI+2*DP+DVI的全介面設計，不同於公版的3*DP+HDMI的介面設計，兩個HDMI介面可同時連接一個VR設備和顯示器，無須替換線纜即可享受到沉浸式虛擬現實體驗。

ASUS FanConnect插針

遊戲中，GPU溫度往往高於CPU溫度。然而，機箱風扇通常會僅參考CPU溫度，導致降低系統散熱效率。為了優化的散熱性能，華碩 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING顯卡擁有兩個4針腳GPU控制接針，可連接到系統風扇，提供定向的散熱，讓機箱風扇更智能，保護更全面。

測試平台環境一覽

為保證測試能夠發揮顯卡的最佳性能，本次測試平台採用全新7代酷睿芯——Intel酷睿i7-7700K處理器、技嘉Z270晶元組主板、阿斯加特DDR4-2133 32GB雙通道內存、安鈦克1000w鈦金電源組建而成。詳細硬體規格如下表所示:

測試用主板：技嘉GA-Z270X-Gaming 9

在測試成績方面，理論性能測試用得分來衡量性能，數值越高越好；遊戲性能測試用遊戲自帶Benchmark來衡量性能，數值同樣越高越好。

理論性能測試：3DMark FireStrike

首先進行的是用來衡量顯卡理論DX11性能的3DMark FireStrike測試，選擇模式為Extreme，對應的是2K解析度，測試結果如下：

3DMark FSE成績

通過新版3DMark中的Extreme測試，我們可以看到，ROG STRIX RX VEGA 64顯卡的性能還是相當強悍的，在Extreme模式下得到了9631的總分，其中圖形分高達10693分，輕鬆超越GTX 1080。

3DMark TS成績

Time Spy是第一個針對DX12的獨立第三方基準測試工具，整個引擎完全基於DX12設計，可充分壓榨顯卡的DX12性能。在此項測試中，該卡拿到了6451分的不錯成績，其中GPU得分為6969分，表現優異。

遊戲性能測試

在遊戲性能測試環節，我們選取了2款DX12遊戲和2款DX11遊戲進行測試，測試解析度為2K和4K。在測試中將所有遊戲的特效設置為最高，關閉垂直同步，選用適當的抗鋸齒，用遊戲內自帶benchmark記錄下平均幀數，結果如下：

遊戲平均幀數一覽

在所有測試遊戲中，ROG STRIX RX VEGA 64顯卡在2K下均達到了絕對流暢的60幀，可以完美運行市面上的各類單機大作。該卡在4K解析度下的《殺手6》中也能達到60幀左右，足以面對一般的4K超高清解析度應用。

顯卡功耗以及溫度測試

溫度方面我們將繼續採用Furmark來進行測試，讓GPU晶元之中每一個運算單元完全滿載，充分發揮供電最大化的狀態才能得出準確的成績。

顯卡烤機溫度為77℃

我們將參數設定為1280*1024解析度，開啟8*MSAA。經過長達10分鐘的烤機，最終ROG STRIX RX VEGA 64顯卡的滿載溫度為77℃，頻率最終穩定在1575MHz。其烤機溫度比RX VEGA 64風冷版公版低了8℃左右，可見其散熱性能還是非常不錯的。

顯卡功耗測試

我們可以看到，在待機功耗方面，ROG STRIX RX VEGA 64顯卡還是非常低的，平台功耗僅為73W，比公版RX VEGA 56還要低上不少；在滿載功耗方面，其平台滿載峰值功耗為397W，這個數值比公版高了差不多15W。

顯卡評測總結

　　華碩 ROG STRIX RX VEGA 64顯卡作為目前首款非公版RX VEGA 64顯卡，其表現非常亮眼。在實際遊戲測試環節，其可以在2K解析度特效全開下完美運行各類單機大作，即使是4K下也可以足夠流暢，帶給玩家無與倫比的遊戲體驗。

顯卡上機實拍

憑藉全新的MaxContact散熱設計，該卡的烤機溫度僅為77℃，照比公版顯卡低了8℃，這對於RX VEGA 64這個「大火爐」來說算是非常優秀的表現了。此外，該卡還具備華碩獨家的0dB風扇智能啟停技術，在待機等低負載情況下風扇停轉，帶給玩家極致的靜音體驗，這項技術在N卡中應用很普遍，但在A卡中是相對少見的。

ASUS AURA Sync

出於平衡性能、噪音和溫度的考慮，該卡照比公版提升並不是很大，約為3%左右，但是玩家可以通過華碩的GPU Tweak II超頻軟體將顯卡設置為OC模式，此時照比公版提升幅度會更高，以滿足那些對性能有著較高要求的發燒級玩家。至於該卡的AURA Sync硬體聯動燈效，相信大家都已經非常熟了，華碩家的ROG系列板卡都支持，在這裡就不過多贅述了。

充值請認準這個標

華碩這款RX VEGA 64非公版排頭兵目前還未公布價格，不過根據以往經驗推斷，價格應該在5500-6000元之間。性能強、顏值高、做工優異、散熱卓越，ROG和AMD的信仰粉們，還等什麼，趕快充值吧！

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