首款全面屏 安全雙芯！金立M7進步有點大

進入2017年下半年，手機行業的競爭從原始的配置競爭、價格競爭全面轉化為外觀工藝競爭、以全面屏為代表的差異化競爭，同時安全、攝影這些和消費者息息相關的功能還在穩步提升。金立作為手機行業的新巨頭，在手機市場步入轉型差異化競爭後，相繼推出了主打安全、主打拍照、主打外觀工藝的產品後，在市場上取得了不錯的成績。如今在全面屏的這場戰爭中，金立同樣採用了先入為主的戰略，成為了市面上為數不多的推出全面屏手機的廠商。金立首款全面屏手機為金立M7，主打全面屏+安全雙芯。筆者有幸在第一時間拿到了這款產品，第一時間來和大家分享這款產品的獨到住處。

首先來談談外觀，這也是筆者認為金立目前所有產品線里最漂亮的一款機子。你很難想像，曾經那個以商務為重的金立，可以把手機也設計的這麼時尚，這一點確實讓筆者感到意外。如果說薛之謙代言的金立S10是金立對時尚手機市場的一次簡單衝擊，那麼劉濤代言金立M7則是一挺機槍，對手機時尚手機市場的一次武裝侵襲。金立M7採用了全面屏設計，正面的屏佔比極高，額頭和下巴都採用了窄邊設計，上方保留了攝像頭、光線距離感測器、聽筒，下部分取消時按鍵的設計，換上了金立logo，增強了產品的品牌意識。

M7在左右兩側採用了極窄邊框的設計，同時加上圓弧形的中框，保留了良好的握持感。該機採用了一塊定製的6.01英寸的FHD+的全面屏，屏幕解析度為2160*1080，屏寬比為18:9，也是目前量產開售的全面屏產品中表現最好的一款。得益於特殊的屏寬比設計、圓弧形的中框以及極窄邊框，金立M7雖然有6.01英寸的屏幕，但整機的單手握持感依舊不錯，即使手小的用戶也可以輕鬆單手握持操作。

出了正面的驚艷外，金立M7的背面同樣美艷。該機採用了全金屬一體化機身，上下兩段冠狀天線，保留了整機的一體化美感。和其他全金屬機身手機不同的是，金立在手機背面採用了更複雜的製作工藝，整整36道工序，在背面大面積使用了太陽紋工藝。別看這看似簡單的操作，但實際製作起來難度很大，既要保證紋路的均勻度，同時還要對側面的噴砂、打磨有著更高的要求。所以，在追求美時，其實是需要付出大量的資金。

經過太陽紋加持的金立M7，在光線的照耀下，可以產生美麗的回形紋，視覺美感更強。這也給現如今千機一面的全金屬手機一種別樣的設計思路。

當然，最重要的還是18:9全面屏的使用，這種屏幕更有利於寬屏幕電影、遊戲等場景使用，左右的屏幕延伸，更容易營造沉浸式的體驗，這也是為什麼特殊比例的全面屏配置越來越成為廠商和市場喜愛的原因。金立這款屏幕的水準也很高，色域達到了影院級別，高動態對比度幾乎覆蓋DCI-P3的攝於，覆蓋率達到了97%。實際使用來看，金立M7的色彩還原確實不錯，尤其是在展示食物照片或視頻時，細節色彩表現更好！

值得一提的是，這塊屏幕的相應速度僅有0.23ms，這對遊戲玩家絕對是福音般的存在。而且，HDR動態調節技術，也為金立M7的觀影、遊戲體驗加分不少。這一部分只有在產品上體驗才有感覺，還好金立是主打線下的手機品牌，大家可以去實體店一探究竟。

這麼大的屏幕，一鍵分屏、護眼模式這些筆者就在這裡不講了。

安全的部分，因為筆者手中拿到的是工程機，相關評測筆者計劃會放在下一篇詳細的評測中講解。在這裡，給大家介紹介紹這款產品的常規配置吧！該機採用了MTK Helio P30處理器，主頻高達2.3GHz，GPU為ARM Mail G71 MP2，主頻為950MHz。後置雙攝，1600W+800W像素組合，6GB+64GB存儲組合，4000mAh大電池，僅有7.2mm厚，使用基於Android7.1開發的amigo5.0操作系統。

在機身配色上，金立M7擁有幻影黑、楓葉紅、寶石藍、星耀藍以及香檳金。注重安全和差異化功能的金立，在手機時尚方面越走越寬，可以預見的是，這款產品定價2799元，合適的定價給金立帶來可觀的銷量。

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