首發聯發科P30處理器，金立全面屏新機M7正式發布：採用金屬太陽紋設計

今天金立正式發布了旗下的全面屏新機金立M7，這款機子長啥樣，相信大家在之前的諜照中已經看到過，背面依然還是經典的iPhone臉，上下弧形注塑天線，雙攝布局類似iPhone7Plus，6.01寸18:9 Amoled屏幕，解析度是2160x1080，由於正面屏佔比的提升，指紋從前面移到了背面，並以這個指紋為中心，打磨出了很多同心圓的紋理，金立稱之為：太陽紋設計；

配置方面這款機子首發了聯發科Helio P30處理器，這顆處理器的性能定位差不多可以理解為P25的基帶+GPU加強版，其他方面相差不大，依然是16nm 8個A53小核心，6+64GB的內存和存儲組合，前置800W像素攝像頭，後置1600W+800W雙攝，電池容量為4000mAh；

售價方面這款機子是2799元起步，總的來說這款全面屏機型的設計有點類似於大廠的X20，也是留額頭留下巴的設計，只是相比普通的16:9機型，額頭下巴都縮小了些，4000mAh電池+7.2mm機身算是一個亮點，但是P30處理器本身的性能定位依然略有些低，差不多和驍龍626/630一個級別的，這樣來看貌似還是大廠X20的性價比更高些？

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