金立首款全面屏新機M7有哪些亮點？一圖秒懂

今天下午金立M7在北京正式亮相，事實上這款手機之前有過很長時間的預熱，相信很多朋友已經看到了。

它採用了全面屏設計，屏幕尺寸為6.01英寸，縱橫比為18:9，解析度為2160×1080，這塊AMOLED屏幕的DCI-P3色域覆蓋100%，支持HDR。

機身背部為金屬材質，而且採用了CD紋路處理工藝，官方稱之為「太陽紋設計」。

配置方面，它首發聯發科Helio P30處理器，配備6GB內存+64GB存儲，後置1600萬+800萬像素雙攝像頭，電池容量為4000mAh。

此外，金立M7內置雙安全加密晶元：數據安全加密晶元和支付安全加密晶元。兩顆晶元均通過了權威機構安全監測認證，為圖片、視頻、文件、指紋、銀行數字證書等重要數據處理提供硬體加密保護。

該機售價2799元，將於9月26日正式發售。

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