聯發科Heilo P30八核，全面屏金立M7來了！

「全面屏」無疑是當下的熱點，尤其是蘋果iPhone X發布之後，又讓它火了。進入9月之後，市場上主打全面屏概念的手機也是一款接著一款。今天，金立則推出了「超清全面屏」手機——金立M7。

金立M7擁有一塊18:9的AMOLED全面屏，屏幕尺寸為6.01英寸，解析度則為1080x2160像素，與vivo X20相似。鑒於它的超窄邊框設計，金立M7的屏佔比達到85%，機身尺寸與時下諸多5.5英寸屏手機相似，方便用戶單手握持。

特別要指出的是，金立M7首發聯發科Heilo P30。這是一款八核處理器，採用16nm工藝製程，最高主頻為2.3GHz。據悉，相比上代處理器，Helio P30在性能方面提升了25%，而功耗則降低8%。

同時，金立M7配備6GB+64GB存儲組合，擁有1600萬像素+800萬像素後置雙攝，支持硬體級實時虛化，電池容量則為4000mAh，秉承了金立M系列的長續航基因。

當然，金立M系列還有另一項優秀基因：安全。金立M7採用「1+1」的硬體加密晶元解決方案，在支付和數據兩大場景為用戶提供安全護航。就日常使用來說，金立M7具備電子錢包、電子公交卡以及「手機U盾」功能，便捷的同時又有安全保障。

除了金立M7之外，大金鋼2也是首度亮相。金立大金鋼2搭載高通驍龍435（MSM8940）八核，擁有4GB運存，屏幕尺寸則達到了6.0英寸，9月30日上市。

金立M7的售價要貴一些，官方售價為2799元，9月26日由金鑽客戶首發，同時金立商城將於9月26日上午10點現貨開售。「全面屏」手機又增一款，你要不要買一部「全面屏」手機玩玩呢？

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