看最難拆iPhone8分解圖，壞了只能找蘋果修！

著名的電子產品拆解網站iFixit 最近終於入手了iPhone 8以及iPhone 8 Plus，並且公布了拆機報告。由於全新的iPhone採用了玻璃材質背板，想要把它拆卸下來真是難上加難，iFixit表示這是有史以來拆過的最難拆的手機...

由於增加了防水效果，新款的iPhone 在內部填充了更多的防水物料，這又增加了拆卸手機的難度。不過如果有一定基礎的話，更換正面屏幕和電池還是能夠通過專業工具輕鬆完成的。

之前有媒體報向蘋果證實過維修後背玻璃面板的問題，得到的答覆是其修復費用是前面板的三倍之多！下面就是詳細的拆解報告！

外觀方面iPhone 8 系列跟以往6s、7 沒有太大的區別，而背面的玻璃後蓋是最大的不同。使用玻璃主要原因是讓用戶能夠體驗到無線充電的快感。

新款iPhone 背部玻璃下面是鋼銅合金外殼，裡面有一塊鋼板加強機身強度。如果從背面利用X 光機透視部份狀況，會發現背殼中央部份有一塊大型圓形部件，是無線充電用的AirMax 線圈。這次掃描不到手機背面蘋果LOGO了，因為它使用了非金屬材質。

通過iPhone 表面加熱令它的膠水軟化，然後可以輕鬆的從屏幕上方打開iPhone 8 Plus。電池同樣使用了黏合劑貼上，稍為加熱後可慢慢取出。iFixit 發現iPhone 8 Plus 電池的容量是2691 mAh，比起iPhone 7 Plus 的2900 mAh還要小。但根據蘋果產品介紹頁的電量資料指出，8 Plus續航力相當於iPhone 7 Plus 。拆除電池後，就可把屏幕部份整個拆出來。

至於iPhone 8 Plus 主板，同樣與之前的設計一樣L 形狀，可看到A11 Bionic 晶元以及三星的3GB LPDDR4 RAM 、Sandisk 64 GB NAND 內存，還有NFC晶元、 Qi 1.2 無線充電控制晶元等。

而iPhone 8 的主板，則有A11 Bionic 晶元以及SK Hynix 的2GB LPDDR4x RAM 、東芝 64 GB NAND 內存、同樣也有，還有NFC晶元、 Qi 1.2 無線充電控制晶元等。

其他部份的圖片：

iFixit 認為這次拆機最大問題將會是玻璃背板。他們在拆解iPhone 8 時成功拆下了整塊破璃背板。

在iPhone 8 Plus 拆解上由於粘合力度太大，導致拆解師玻璃背板破碎，而且從損毀的玻璃背板取出碎片的難度相當高，所以如果你的iPhone 8 / 8 Plus 摔了想自己修的話...還是省省力氣吧...

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