全面屏時代來臨逾600位產業精英齊聚鵬城共探手機工藝創新和技術引領

最新 09-26

越來越多的手機品牌廠商正大步行走在「全面屏之路」上。

全面屏的重要起因是隨著全球智能手機市場開始走向低增長，單純的硬體升級已無法滿足用戶需求，更無法在存量競爭期深度激活市場，智能手機開始進入探索設計創新的新階段。

正如小米董事長兼CEO雷軍所言，全面屏手機是未來10年的方向，今年會有全面屏手機大戰。

全面屏已經成為當下最為火熱的話題，包括夏普、三星、蘋果、小米、vivo等品牌紛紛發布其全面屏旗艦產品。

在此背景下，尋材問料聯合OLEDindustry、掌工知、通信行業採購聯盟主辦，模切之家協辦的「2017手機全面屏技術發展論壇」9月23日在深圳成功舉辦，包括夏普、華為、小米、三星、vivo、OPPO、魅族、聯想等知名手機品牌商，京東方、華星光電、天馬微、JDI、信利申、深超等模組面板企業在內的600餘位手機行業材料供應商、手機製造及加工設備商、手機零部件供應商、和設計機構齊聚一堂，共探全面屏時代手機新技術、新工藝的發展新趨勢。

會場盛況

「從2014年起，尋材問料已成功舉辦過六屆手機相關的會議。每次都是緊跟行業熱點，探討行業發展趨勢，這次會議也不例外。」尋材問料CEO聶雷在致辭中表示，毋庸置疑，全面屏是今年手機行業的最大的熱點之一。

尋材問料CEO聶雷

據聶雷介紹，尋材問料是國內首家材料解決方案一站式服務平台，是製造企業從產品設計、採購、工藝、製造等全流程和材料方案商、供應商、工程師的連接平台。

全面屏風口來臨設計新挑戰

全面屏無疑已經成為當下智能手機產業關注的焦點，也是全球智能手機產業面臨的一次歷史機遇。

「全面屏可以給消費者更大的視覺享受，最直接可以感受到的就是解析度、解析度變高，看到的畫質更精細。」全球著名數據分析公司IHS首席分析師Linda Lin表示，由於人手能握住手機的大小是有限的，所以手機一般不會「變胖」，只是「長高」。而隨著全面屏的發展，手機在維持原有尺寸的基礎上，會看起來越來越「飽滿」。

IHS首席分析師Linda Lin

全面屏時代，OLED、尤其是柔性OLED又有多項特性和全面屏完美契合。成為各大手機廠商爭相追捧的焦點。

Linda Lin認為，在2020年的時候，整個OLED產品在手機方面可以達到全球8億片的市場規模。

作為全面屏手機始祖的夏普在2017年8月8日發布了第29款全面屏手機夏普美人尖S2。

「全面屏是5G來臨前的最大風口。」夏普產品線總經理馬建勇表示，視覺與握感的完美結合是全面屏的最高境界，全面屏握感得到了改進，視覺有了大視野、大改變。

夏普產品線總經理馬建勇

馬建勇認為，大尺寸屏幕成為標配，窄邊框設計可以最大表現屏的視覺效果，後蓋材質，金屬的應用將會下滑，非金屬材料將會增加。

而浮現的新機遇往往是伴隨著潛在的新挑戰，全面屏時代的到來，將對手機的天線設計有何影響與變革？

vivo首席天線專家黃奐衢博士表示,一般主要影響天線性能好壞的因素，大致可分為四種，即：材料(material)、結構(mechanical)、電氣(electrical)，與環境（environmental）等因素，而全面屏手機相較於目前或傳統的手機而言，在結構因素上，天線的有效輻射空間減少且能設計與放置的區域受局限；而在環境因素上，因屏向天線靠近，屏上的走線與其FPC往往會對天線輻射有耦合的作用，故基於上述兩因素，全面屏手機的天線效率往往會較低，而為了維持足夠的天線效率，常需要對ID與結構在空間上做更細部的挖掘與優化，藉此獲得更大的空間及與屏間有更大的非外觀可視的距離，或使用更低損或更複雜的天線調諧器件，和新的天線設計技巧，使得天線的場分布可減少受屏的影響，以及使用新的天線製程工藝，以更充分利用被局限的空間。此外，在系統層級而言，使用新技術與新元器件（即包含新的元件製程），而使得PA的傳導功率可提升，LNA的傳導靈敏度可更佳，與射頻鏈路的路損可降低，都是有助維持或提升系統無線性能的方法；當然，對電子雜訊(de-sense)的處理在全面屏手機上也需較以往更為細膩，以防無線接收性能的劣化。

vivo首席天線專家黃奐衢博士

黃奐衢博士提出未來天線與屏的可能發展方向，亦即現今天線與屏為獨立兩物件，但基於全面屏，可穿戴，可撓曲的移動終端概念下，屏與天線未來是否會整合為一，也就是天線在屏、屏含天線，雖目前有較多難題需克服，但或許仍是值得研究與試驗的方向。

「2018年將有大量廠家推出全面屏產品，預計2021年，市場將基本只有全面屏產品。」龍旗科技高級產品經理黃司渭在《關於全面屏在移動終端的機遇與挑戰》主題演講中表示，全面屏將會在包括屏模組設計、屏切割，攝像頭小型化設計，以及手機防水等工藝和設計方面帶來的全新的挑戰與機遇。

龍旗科技高級產品經理黃司渭

對於全面屏的切割，目前比較常用的工藝，包括刀輪切割和激光切割。黃司渭認為，刀輪切割目前是以前工藝做得比較多的，比較適合於直線切割，精度沒有激光切得好。激光切割控制會比常規的刀輪好，可以切任意的形狀，同時切割屏的材質也會更廣一些。「相信未來刀輪切割會慢慢被淘汰，激光切割會成為全面屏切割的一個主流方向。」

全面屏手機對於未來智能手機人機界面設計也產生了巨大的影響。

敦泰前瞻市場總監貢振邦從指紋識別、觸控方案、顯示驅動的多個維度深入剖析了全面屏對於智能手機人機界面設計帶來的重大影響。

敦泰前瞻市場總監貢振邦

全面屏時代材質臨「大考」

根據群智諮詢的估計，2017 年全面屏智能手機全球出貨量將在1.3-1.5 億台，滲透率將達到10%，下半年開始爆發，預計到18 年技術成熟，將迎來全面普及。

全面屏的爆發也為OLED屏和3D玻璃等帶來了前所未有的發展機遇。

「隨著蘋果新手機的正式發布，AMOLED在高階智能手機的需求進一步強化，將在未來數年內帶動柔性OLED需求的快速崛起。」崑山國顯光電產品規劃部市場總監於寧寧認為，目前全面屏產品暫時沒有標準定義，主要以高於16:9的長寬以及至少高於80%的屏佔比進行判斷。未來產品形態有機會持續演變，OLED顯示面板技術競爭優勢有望進一步加強。

國顯光電產品規劃部市場總監於寧寧

作為下一代的柔性顯示技術，3D玻璃無疑將是OLED屏的最佳搭檔，被各大手機廠商心心念念的無線充電以及未來將要實施的5G都在推動著3D玻璃在手機的絕對優勢地位。

「3D蓋板玻璃的應用將隨著5G、無線充電等的來臨加速，3D玻璃蓋板握感佳和上蓋玻璃整體性一致，易於加工，可成形款式多，玻璃上色技術多樣化日趨成熟。」伯恩光學代表表示，未來後蓋玻璃肯定是一個趨勢。在目前風口上的3D蓋板全面屏，伯恩光學是具備生產能力，至於在良率上是需要與客戶設計需求相互配合提升，共同攻破。伯恩光學正在開發玻璃蓋板在強度性能提升、裝飾以及未來顯示屏相關方面的新應用。

伯恩光學代表

「玻璃最重要的就在於邊緣處理，玻璃經過細節包裝，就解決了所謂的邊緣問題。」CAE模具成型技術雜誌專題主編邱耀弘博士表示。

邱耀弘博士

隨著全面屏手機的火熱，新一代導電材料在智能顯示領域的應用也在不斷得到加強。

「傳統導電銀膠無法適應自動化點膠，在點膠中存在出膠不穩定滲透，腐蝕偏光片，不能通過嚴苛測試。」英特沃斯高級研發經理黃勇表示，英特沃斯新一代導電銀膠SCPE適合高速自動化點膠，固化高度保證貼合高度，不滲透。

英特沃斯高級研發經理黃勇

全面屏的手機點膠及後續檢測也日益成為業界關注的焦點之一。

「柔性OLED屏對於點膠工藝要求非常嚴格，厚度要求非常高，整個膠片要保持均勻，而且不能有氣泡，斷膠、溢膠等情況，在此情況下在線AOI的檢測就必不可少。」騰盛工業銷售總監曾金城表示，全面屏應用OLED，點膠量要求穩定可靠，要定時檢查。

騰盛工業銷售總監曾金城

隨著手機朝向輕薄化和攜帶型發展，其與人接觸更親密，信號的傳輸速度越來越快，手機硬體和軟體對於材料都有著越來越高的要求。

「PA9T是屬於高耐熱、高強度的高分子尼龍，它長期適用溫度在100℃以上。」中塑新材日本可樂麗公司高級營業擔當河本勇人表示，PA9T有很好的柔韌性，很高的強度，而且在尺寸穩定性方面也是非常好。同時其低氣體排放性和高耐化學性以及較低的吸水性在筆記本電腦、iPad、手機的中框，前蓋、後蓋、中蓋得到了廣泛的應用。