AMD二代Zen、全新APU齊曝光；微軟發力普及Win10 S系統…

AMD二代Zen、全新APU齊曝光

今天，外媒曝光了一張AMD產品路線圖，披露了未來兩年AMD CPU、GPU的規劃。

桌面CPU方面，AMD將在明年推出新一代「Pinnacle Ridge」，本質上和現在的第一代Ryzen Summit Ridge沒什麼不同，還是第一代Zen架構，但會通過優化進一步提升性能。

2019年將看到第二代Zen核心，產品代號「Matisse」(法國畫家野獸派創始人馬蒂斯)，但路線圖上只說了依然用AM4介面，其他完全未提及。

製造工藝雖然都沒有明說，但適用不同顏色做了區分，Pinnacle Ridge就和現在的Summit Ridge完全相同，看來依然是14nm，或者是GlobalFoundries經過改進之後的12nm？Matisse則是新的顏色，結合AMD此前披露的消息自然就是7nm！

APU方面同時包含桌面和筆記本平台。現在的第七代Bristol Ridge 28nm工藝製造，基於挖掘機CPU、北極星GPU架構，而明年將是「Raven Ridge」，升級為Zen CPU、Vega GPU兩大新架構，擁有最多4核心8線程，以及11個計算單元，也就是704個流處理器。

後年則是「Picasso」(畢加索)，Raven Ridge基礎上的升級版，提升能耗比。從顏色看，Raven Ridge、Picasso都是同一種工藝，自然是14nm，不知道Picasso是否也會換成12nm？

產品規格、性能、能效不斷進步的同時，AMD將堅持使用AM4一種封裝介面，桌面CPU、APU都是如此，因此完全無需頻繁換主板，全部通吃。筆記本APU明年會開始換成FP5介面，不過都是整合封裝，對用戶沒有任何影響。

華為Mate 10國行發布時間曝光

隨著發布時間的臨近，華為Mate 10國行也已經悄悄的通過了3C認證，據說其國內發時間是10月20日左右。

左為Mate 10 Pro、右為Mate 10

據3C認證顯示的信息顯示，代號為ALP-AL00和ALP-TL00兩個新機，將會是華為Mate 10的全網通和移動版本，其充電器型號為HW-050450C00跟Mate 9一樣，支持5.0V/2A或4.5V/5A以及5V/4.5A充電輸出。

今天，外媒又曝光了Mate 10信息，該機配備5.99英寸16：9 2K屏，屏幕底部提供Home鍵，集成指紋識別功能，並且拍照上進行升級，新一代徠卡雙攝鏡頭會是2000萬像素+1200萬像素，同時光圈變成了f/1.6。除了搭載麒麟970外，Mate 10還會提供6GB RAM+64GB ROM，保留3.5mm耳機插孔，提供USB-C介面，運行基於Android 8.0的EMUI6.0系統，電池容量為4000mAh。

如果真是這樣的話，那麼Mate 10國行價格在4000元以上應該沒有任何懸念。

微軟發力普及Win10 S系統

日前，微軟推出了Windows 10 S操作系統，這是一款依賴於UWP和商店應用運行，無法執行本地exe的改良版「Windows RT」。上市初期，只有Surface Laptop搭載，然而SL本身價格不菲，國行最便宜的i5/4G/128G款式也要7688元起，對一些預算有限的朋友來說，並不友好。

據外媒報道，惠普、宏碁、聯想在微軟的號召之下，日前紛紛推出Win10 S系統新終端，最便宜的只要275美元（約合1820元）。

作為Microsoft 365 F1計劃的首波主打機，所有產品都將具備三點要素，第一是筆記本，第二是Windows 10 S系統，第三預裝Office 365。

惠普Stream 14 Pro擁有14寸1366x768 TN顯示屏，賽揚處理器，4GB DDR3L內存，64GB eMMC快閃記憶體。

宏碁準備了Aspire 1和Swift 1兩款，後者是13寸顯示屏，奔騰N4200處理器，4GB DDR3L內存，64GB eMMC存儲，1080P顯示屏，349美元。

聯想V330也是一款14寸超極本，349美元，具體規格不詳，明年2月上市。

第三方充電器能支持iPhone 8/X快充了

今天，蘋果悄悄更新了技術文檔，其中最搶眼的一個決定就是，新iPhone支持第三方快充，這也意味著用戶想要體驗這個功能，不用花至少近600元去購買蘋果官方配件了。

蘋果在文檔中指出，第三方USB-C充電器只要支持USB Power Delivery（USB-PD）標準，就可以讓新iPhone用上30分鐘充電50%的快充功能。當然了，USB-C至Lightning數據線還是需要官方購買，或者MFI認證的，這樣其實已經從側面大大減輕了用戶的購機成本。

既然蘋果已經賣出第一步了，或許很快AirPower這個功能是不是也要完全放開呢，或者讓第三方無線充電適配器來支持類似AirPower的功能呢？

AMD二代織女星顯卡Vega 20曝光

AMD Polaris北極星架構顯卡在中低端混得不錯，Vega織女星架構在高端卻有些抑鬱，新產品RX Vega 64/56不能完全反擊壓制NVIDIA，而且供貨嚴重不足，非公版卡至今看不到。

今天，外媒曝光了AMD的一張路線圖，赫然顯示「Vega 20」已經安排在2018年下邊那年，最快第三季度，也就是整整一年之後。此前有說法稱，Vega 20會採用新的7nm工藝製造，並將部分訂單交給台積電，從而和GlobalFoundries聯合製造。

有趣的是，路線圖上還出現了EPYC務器平台的第二代Rome(羅馬)，這個是肯定要用7nm了，而且顯示還會首次支持即將定型的PCI-E 4.0標準規範，基準速率翻番到16GT/s。

不知道Vega 20是否也會支持PCI-E 4.0？看這份路線圖，至少專業卡很有可能，正好和Rome EPYC聯合，構成更強大的計算平台。

努比亞新機宣布：10月12日見

雖然各家廠商都推出了全面屏手機，但是它們的外觀並不完全一樣。第一種是三星S8，保留額頭和下巴，大幅提升屏佔比；第二種是小米MIX 2，僅保留下巴；第三種是夏普AQUOS S2，屏幕中間嵌入了前置攝像頭；第四種是iPhone X，屏幕中間不僅有攝像頭、感測器等其它元件均囊括其中。

現在全面屏的第五種形態要來了，它就是努比亞定義的全面屏2.1：擁有無邊框技術的全面屏手機。今天努比亞官方微博宣布，努比亞將於10月12日在深圳舉辦新品發布會，雖然沒有公布要發布的具體機型，但是從海報來看，一塊透明玻璃暗示發布會主角應該就是全面屏手機了。

這款全面屏新機名為Z17S，從命名來看定位是高端旗艦，所以驍龍835處理器應該是沒跑了。

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