iPhone 8 Plus專業拆解報告 X光照深入IC細節

iFixit僅拆，但Chipworks用X光照深入IC細節，A11面積出爐，總成本漲33刀。

很多人喜歡看 iFixit 的拆解，不過，iFixit 主要專註的只是拆卸復原的難度係數，而行業內有另一家更加註重技術拆解的機構，那就是 TechInsights，該機構與 Chipworks 聯手之後，對電子產品尤其是對集成電路的技術分析和深入研究，同領域少有競爭對手。近日，TechInsights發布了全新關於蘋果新機 iPhone 8 Plus 的拆解分析，我們來看看究竟挖到了哪些值得關注的亮點。需要注意的是，本文並非完整版本，而且深入的技術分析一直隔幾天更新一次，具體點此了解。TechInsights 本次拆解的是英特爾基帶版本的 iPhone 8 Plus A1897。

AP（應用處理器）

iPhone 8 Plus A1897 機型被證實搭載的是 A11 仿生 AP，標識為 TMHS09，晶元採用的是疊層封裝(PoP)的方式，配備了來自美光（Micron）的 LPDDR4 SDRAM 運行內存，型號為 MT53D384M64D4NY，容量大小為 3GB。真實測量結果顯示，A11 晶元的大小為 89.23 平方毫米，與 A10 相比面積縮小了 30%。

A11 仿生晶元中最大的性特徵在於內置了專用的「神經網路引擎（Neural Engine）」，目前神經網路引擎已勝任諸多任務，包括更智能的夠識別人物、地點和物體，為「面容 ID」和「動話表情」等創新的功能提供強大的性能，並用來改進 Siri 和 AR 應用等等。這是蘋果多年來布局的結果，在此過程中蘋果收購了多家 AI 創業公司，吸收了一大波相關領域的人才。

TechInsights表示，A11 的 NPU 目前在 iPhone 8 Plus 上的用途，暫時不如 iPhone X 那麼充分，所以更多深入的了解還需等待 iPhone X 才能進行分析。

A11 仿生晶元的部分細節如下：A11 面積與 A10 相比縮減了 30% ；內部縮減：CPU 1 變小了 30%，GPU 小了 40%，而 SDRAM 則小了 40%；CPU2 部分，A11 比 A10 塞進了更多的內核（現在是 4 個小核，之前只是 2 個)；相對而言，其實內部面積是相似的: CPU 占 15%，GPU 占 20%，SDRAM 占 8%；GPU 仍然是相同的 6 個邏輯核心設計各模塊布局塊位置與 A10 相似目前與 A10 比最大的不同在家內置了 NPU 單元。

邏輯主板布局

相機模塊

蘋果官方已經介紹過，A11 仿生晶元中，ISP 圖像信號處理器經過了重新設計和改進（對堆疊晶元圖像感測器的 ISP 機型了完美補充），因此帶來了更先進的像素處理能力（尤其是銳度清晰度和紋理質感方面），以及多頻段降噪技術，弱光環境下自動對焦速度更快，並能夠生成效果更好的 HDR 照片，同時在支持人像模式基礎上增加人像光效。

至於圖像感測器，蘋果介紹官方也指出，iPhone 8 Plus 依然採用了與 iPhone 7 相同的感測器，即 1200 萬像素廣角鏡頭，還搭配一個可將景物拉得更近的 1200 萬像素長焦鏡頭，也支持高畫質變焦和人像模式。不同的是，蘋果稱已對 iPhone 8 Plus 的雙鏡頭攝像頭進行了優化和調整，擁有比以往面積更大、速度更快的感光元件，以及新的色彩濾鏡和更深層的像素。

FaceTime 前置攝像頭解析度同樣保持在 700 萬像素不變。不過需要注意的是，大家應該不再能聽到「iSight」這個詞了，而且 iSight 子品牌也已經從蘋果 iPhone 產品規格頁面中刪除了。

TechInsights 猜測稱，iPhone 8 Plus 的 ISP 單元現在應該採用了用台積電的 28 納米工藝來製造。因為自從 2013 年(iPhone 5s)蘋果使用索尼 Exmor RS 圖像感測器開始，過往針對 iPhone 相機模塊的 ISP 單元使用的只是 65 納米或 40 納米製程技術。相反，索尼自家的 IMX318 感測器的 ISP 卻已經用上了台積電的 28 納米工藝，可蘋果 iPhone 卻沒有跟隨，因此這一次跟上並不奇怪。不過，TechInsights還提到了另一種可能性是，相機模塊的 ISP 單元有可能使用的是 FD-SOI 製程技術打造的。畢竟一篇 2016 年 1 月 1 日行業權威文章曾指出，索尼當時正在為相機的 ISP 探索新的製程技術，尤其是大器晚成的「FD-SOI」製程。關於這部分的細節還沒有出來，不過 TechInsights的實驗室已經深入對新 ISP 晶元進行交叉測試中，等待更新，面紗很快揭開。

此前 DxOMark 的評測中，iPhone 8 Plus 的視頻錄製被稱讚是智能手機中性能最好之一。根據拆解詳情，A11 配備蘋果設計的視頻編碼器單元，增加支持 4K @ 60fps 和 1080p @ 240fps 錄製，優化視頻防抖性能。另外，蘋果還介紹稱，iPhone 8 Plus 的雙鏡頭攝像頭針對 AR 經過了大量定製調整，保證可呈現更令人眼界大開的增強現實體驗。更具體來說，每個鏡頭都分別經過校準，在新的陀螺儀和加速感應器配合下，能進行精確的運動跟蹤，並且 A11 仿生晶元輔助能進行全局追蹤、場景識別，而 ISP 負責實時進行光線預測。TechInsights與 Chipworks 對攝像頭模塊進行更深入的技術分析得到了一些實際結果：

雙後置攝像頭

雙攝像頭模塊尺寸為 21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm 。根據最初的 x 光照片來看廣角鏡頭配備了光學圖像穩定(OIS)，而長焦鏡頭是與 iPhone 7 Plus 相同的配置。

廣角部分感測器採用的是 Sony CIS，感測器尺寸為 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方毫米)。相比之下，iPhone 7 Plus 廣角部分的感測器尺寸為 32.3 平方毫米。TechInsights 表示由於這一次是快速拆解分析，所以沒有記錄下彩色濾光片的圖片，但是基本上可以確認單個像素尺寸大小為 1.22 μm。同時，蘋果似乎使用了新的 Phase Pixel 模式，並確認這是一個常規的背照式（BSI）感測器，也就是索尼的 Exmor RS 感測器。

TechInsights還表示，蘋果似乎第一次使用了混合鍵合技術，因為確認了長焦部分混合的是 1.0 μm 單個像素尺寸的 Exmor RS 感測器，這一感測器尺寸為 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方米毫米 )。

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前置攝像頭

700 萬像素的前置攝像頭模塊尺寸為 6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

感測器依然是索尼的 Sony CIS，尺寸為 3.73 mm x 5.05 mm （18.8 平方毫米），單個像素尺寸大小為 1.0 μm，這兩個指標都與 iPhone 7 Plus 的前置攝像頭保持一致。關於索尼這枚 Exmor RS 感測器，TechInsights 表示沒有深入去了解。

基帶

iPhone 8 Plus A1897 機型確認基於英特爾數據機解決方案，拆解過程中看到的是英特爾新一代基帶模塊（數據機）：PMB9948。更仔細去研究發現，上面有 X2748 B11 的標識，因此完全可以確認這就是英特爾的 XMM7480 數據機，也就是英特爾的第四代 LTE 數據機。

XMM7480(PMB9948)數據機的大小為 7.70mm x 9.15mm (70.45 平方毫米)，比前一代 XMM7360(PMB9943)的 7.71mm x 8.47mm 更大一些。TechInsights 表示還會繼續深入，等待更新，看看代工方是台積電還是英特爾本身。

RF 射頻收發器

該收發器是 Intel Trx 最新的 PMB5757。TechInsights 表示實驗室沒有拍下更深入的圖像，更多細節還要等待更新。不過，RF 前端看起來很像 iPhone 7 系列，包絡跟蹤型號為 Qorvo 81004，高頻 PAMiD 模塊是 Broadcom 8066LC005，高頻 PAMiD 為 Broadcom 8056LE003 ，低頻 PAMiD 則為 Qorvo 76041。

電源管理IC

電源管理 IC 型號是 Intel PMB6848 (也稱為 X-PMU 748)，上面還有 Apple 338S00309, 338S00248 的標識。

快閃記憶體

目前拆解的這款 iPhone 8 Plus A1897 機型，所配備的是 SK Hynix 海力士的 256GB NAND 快閃記憶體，編碼標識為 h23q2t8qk6mesbc。初步猜測是 SK 海力士的 48 層架構 3D NAND 快閃記憶體，這點令人興奮，深入細節等待更新。

NFC 控制器

在 iPhone 8 Plus 中，TechInsights 發現了來自恩智浦的 NXP NFC 模塊。這枚晶元上有標識「80V18」的字眼，這與之前在 iPhone 7 Plus 中發現的「PN67V」不同。與此同時，TechInsights 實驗室通過 X 光照深挖到的控制器型號為 7PN552V0C。

TechInsights 表示，從平面布局來看，iPhone 8 Plus 的 NFC 控制器幾乎與三星 Galaxy S8 系列手機中 PN80T NFC 控制器相同，表面上看不出它們之間有什麼區別，具體還需要進行進一步的分析。iPhone 8 Plus NFC 控制器的安全元件也與三星 Galaxy S8 系列手機非常相似，具體也需要等待更新。

此前 TechInsights 曾深入分析過三星 Galaxy S8 系列的 PN80T NFC 控制器和安全元件的 X 光照片。根據所述，PN80T NFC 控制器採用的是 180 納米節點，安全元件則是 40 納米的 eFlash。

Wi-Fi/藍牙模塊

iPhone 8 Plus 採用了 USI 環旭電子的 339S00397 Wi-Fi/藍牙模塊，具體還要深入拆解封裝了什麼。TechInsights 認為，蘋果已證實 iPhone 8 和 8 Plus 支持藍牙5.0，因此這一 USI 模塊中的無線組合晶元非常可能是博通的 Broadcom BCM4361 元件，因為之前在三星 Galaxy S8 的深入分析中，所採用的就是 Broadcom BCM4361。除了 Broadcom BCM4361，TechInsights 還分析了其他藍牙 5.0 晶元，其中包括來自德州儀器 CC2640R2F、高通 WCN3990 以及 Dialog DA14586 等 IC 元件。

音頻 IC

TechInsights 的拆解中看到了 3 個編碼標識為 338S00295 的音頻放大器。

Lightning 介面

iPhone 8 Plus 中使用的是賽普拉斯 EZ-PD 的 CCG2 USB Type-C 型埠控制器，零件標識碼為 CYPD2104。該晶元為 iPhone 帶來了USB電力傳輸（USB PD）傳輸標準的快速充電體驗，蘋果官方與之兼容的配件為 Apple USB-C 電源適配器(29W 型號A1540），此前 2017 年 6 月發布的 iPad Pro 10.5 用的就是這款。

ToF 感測器**

去年，蘋果在 iPhone 7/7 Plus 中使用的是前置的模塊(ToF 晶元 + VCSEL)。TechInsights表示，這次同樣的晶元再用於 iPhone 8 Plus，來自於意法半導體，封裝尺寸為 2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm，其中編號為 S2L012AC 的感測器尺寸為 1.17 mm x 1.97 mm。

成本核算

最後，TechInsights 在分析了 256GB 版的 iPhone 8 Plus A1897 機型之後，確認這款採用英特爾基帶的機子成本估計為 367.5 美元。在 2017 年 1 月份，TechInsights 也曾專業拆解 iPhone 7 Plus，相對於同樣內存快閃記憶體大小和英特爾 LTE 的機型而言，這個數字的確貴了 33 美元。不過 TechInsights也提到：增加的成本（26.50美元），主要是由於 DRAM 內存和快閃記憶體組件的市場價格上漲，自 1 月份以來的確明顯漲價了很多。A11 比 A10 的成本增加了 4.5 美元相機模塊的改進價值 3.5 美元由於顯示器重複使用 iPhone 7 同款，成本下降了 2 美元。其他硬體類別的成本略有上升，包括英特爾新的 LTE 基帶和其他項目。

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