小米 7 新進度：全面屏 + 無線充搶首發

轉眼間已經接近 10 月，不過還沒有太多消息顯示小米今年是否會推出小米 6s 系列。然而小米 6s 系列的消息沒等到，我們等到的卻是小米 7 的最新進度。

根據業內爆料人表示，小米已經進入到驍龍 845 v2 版本驗證了。而今年的驍龍 845 可要比去年的驍龍 835 適配進度還要快，在今年的 4 月其就推出了基本於安卓O 的內核，10 月底首款驍龍 845 的手機應該基本功能都能搞定，開始進入優化階段。當然，由於工藝幾乎沒有太多的升級依然採用的是 10nm LPE，所以能否鎮壓住 A75 核心就成了驍龍 845產品將要面對的問題。

在接下來的這 3-4 個月內，小米 7 完全是夠時間研發的，不過由於屏幕下的光學指紋至少得等到 2018 年的 Q2，所以小米 7 能採用上的幾率會很低，畢竟得搶首發。不過全面屏以及無線快充應該是肯定跑不掉了，加上國內首發驍龍 845。從現在的勢頭來看，小米 7 如無意外應該還是會吸引不少國內用戶的青睞。

如果前期能做好備貨的話，那麼大賣估計也是妥妥的事了，但因為小米 7 採用了 OLED 全面屏，成本自然會有所增加，其定價自然也會比今年的 2499 元起更高，米粉們可要做好心理準備了。

科客點評：低調地搶個國內首發其實還是對產品的銷量有著很大的幫助的，驍龍 835 的綜合性能非常優秀，期待下一年 845 的發揮。

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