全面拆解全面屏，小米MIX2拆解報告

去年小米突然發布MIX，並提出「全面屏」概念

MIX的發布可謂是技驚四座

手機居然可以做成這樣

全新的材質——陶瓷

機身視覺、觸覺十分驚艷

更驚艷的是那塊全面屏

MIX的發布更激起了大家對未來手機的期待

今年小米更新了MIX

發布了MIX2

開箱

純黑色的盒子，燙金MIX

看著很貴氣

打開包裝盒上蓋

一張卡紙遮擋，上面依舊燙金印刷

猶抱琵琶半遮面

掀開卡之後

做測試MIX2主體、右側數據線、充電器

還附送了一個手機殼

設計

陶瓷後蓋猶如一面鏡子

相比玻璃塗成黑色，質感大幅提升

後蓋上印有

MIX DESIGNED BY XIAOMI

像頭突出後蓋大約1毫米

好在這個像頭採用18K鍍金

在陶瓷後蓋襯托下並不是很突兀

MIX2的邊框採用並沒有像一代使用陶瓷

使用7系鋁合金，保證整機強度

邊框設計的很圓潤，不會像一代隔手

全面屏2.0

作為全面屏概念提出者

MIX2相比一代從6.44英寸

縮到5.99英寸，比例達到18:9

單手握持更佳舒適

但是MIX2的屏幕黑邊+金屬邊框

看起來沒有一代衝擊感強

屏幕頂端，聽筒回歸

使用常規的振膜揚聲器

使用體驗與普通機器無異

全面屏下的APP界面，比普通屏幕顯示更多內容

由於採用18:9的，部分軟體沒有適配

會出現黑邊

後置指紋，一開始很不習慣，一直會碰到相機圈

官方附送一個手機殼，改善很多

拍照樣張

MIX2

iPhone7 Plus

拆解過程

1、關機

2、使用吸盤打開後蓋

後蓋採用卡扣&不幹膠固定

3、使用撬片開啟分離不幹膠，打開後蓋

指紋感測器固定在主板，通過排線連接到主板

4、拆除10顆擋板固定螺絲

5、移除擋板

擋板不僅起到固定主板作用

擋板上還有閃光燈、聽筒連接觸點等

同時這個擋板上充當射頻天線

6、斷開指紋連接排線，即可取下後蓋

陶瓷材質的後蓋，做工十分精良

NFC天線&指紋模組集成在後蓋

後蓋上還貼有散熱貼紙

通過不幹膠和卡扣與中框固定

三段式設計

主板-電池-副板

整體觀感很整潔，沒有雜亂排線

7、斷開主板連接排線，拆除1顆主板固定螺絲

8、取下主板

主板黑褐色，表面覆蓋金屬屏蔽罩

9、拆除7顆音腔固定螺絲

10、取下音腔、還有一根射頻同軸線連接在音腔

音腔上印刷有射頻天線

11、斷開副板上的主板連接排線和呼吸燈排線

12、取下副板

Type-C介面集成在副板

13、抽出電池易拉膠，取下電池

電池容量330mAh，飛毛腿電子代工

MIX2的屏幕固定在中框，中框並沒有使用陶瓷材質，改用金屬材質，便於量產，同時成本得到控制。

MIX2的中框設計的比較圓潤，握持感佳，但是邊框略厚，顯得全面屏黑邊略寬。

小米MIX2的硬體配置足夠旗艦驍龍835+6GB運存，64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均為目前安卓最高配置。PM8998&PMI8998雙電源管理晶元供電，SMB1381也是高通目前最高端充電晶元，支持9V 2A快充。

WI-FI晶元採用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍牙5.0等先進技術。

全網通，支持絕大多數國家的4G頻段，這對射頻電路設計要求很苛刻。

拆解報告

1、MIX2的陶瓷材質後蓋，質感很強烈。

2、射頻天線&NFC線圈集成上部保護蓋，採用觸點連接。由於支持眾多頻段，天線設計略複雜。

3、內部結構採用主板-電池-副板三段式設計，大部分手機採用這樣的設計結構，利於研發和修復。

4、中框為金屬材質，與屏幕模組背板一體化設計。中框設計圓潤，視覺導致屏幕邊框變寬。中框有4個斷點，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。

5、主相機採用小米6同款注射，支持光學防抖。前置相機設計在底部，尺寸極小。

6、核心發熱晶元位置塗有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。

7、為了全面屏，背後指紋設計，部分用戶不適應。

8、修復前代聽筒問題，採用常規聽筒揚聲器+導管設計，接打電話體驗正常。

總結

今年是全面屏手機爆發的一年，作為提出全面屏概念的小米，更新了MIX2。

MIX2相對於MIX，改善了詬病的聽筒問題，使用常規的聽筒揚聲器配合導管，聽筒音質與正常手機無異。

另一個是將屏幕縮小到18:9的5.99寸，單手握持更友好。拋棄陶瓷邊框使用金屬材質，更易量產，降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材質的又一次進步。

如果MIX是小米全面屏的試水之作，那MIX2則是全面屏的成熟之作。

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微

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