八代酷睿爆料 :Intel 四年前還想擠牙膏

雖然這次的 8 代酷睿處理器在多核上良心了一把，但 Intel 在 Z370 及 LGA1151 兼容性上依然噁心了消費者一次。官方說不兼容的根源在於供電不同，6 核架構供電要求確實比 4 核更高一些。更深層的原因在於 Intel 其實一次打算擠牙膏來著，因為早前根本就沒規劃 6 核這樣的處理器，Skylake 及 LGA1151插槽開發之初就沒考慮 6 核，後來是受到 Ryzen 的壓力了，Intel 臨時加了 6 核處理器，所以 8 代 Coffee Lake 處理器的 LGA1151 做了改變，不能兼容了。

雖然旗艦級的處理器先後推出了 6 核、8 核以及 10 核，今年甚至推出了 18 核處理器，但是 Intel 在主流處理器上使用 4 核架構至少 10 多年時間了，一直都沒動力升級，而 AMD 在 2011 年的推土機處理器上就開始普及 8 核了，可惜推土機處理器性能不給力，對 Intel 沒什麼壓力，好在今年的 Ryzen 處理器表現不錯，單核性能雖然還有所不如，但是多核性能碾壓 Intel 主流處理器，而且繼續保持性價比優勢，在市場上給了 Intel 很大的競爭壓力。

如果按照 Intel 的規劃，他們是沒打算上 6 核的。義大利 Bitchips 網站的編輯在推特上表示 Intel 在 2013 年準備 Skylake 及 LGA1151 插槽時就沒考慮上 6 核，也就是說 Intel 四年前就準備繼續擠 4 核牙膏了。不過這一年來情況不一樣了，AMD 的 Ryzen 使得 Intel 有了壓力，不得不提升多核性能了，所以才有了現在的 6 核 12 線程的 Core i7 處理器。

這也是為什麼 Intel 解釋說 Z370 的 LGA1151 插槽不能兼容 Kaby Lake 處理器的原因，因為現在的 LGA1151 插槽並沒有考慮 6 核處理器的供電，而 Z370 上的 LGA1151 插槽是做了增強設計的，我們之前也報道過 Intel 的官方解釋—— 6 核 Coffee Lake 處理器在供電、超頻及內存上都做了改進，因此不能向下兼容了。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！