國產首顆自主10nm晶元！華為麒麟970發布後：老外這麼評價

昨晚在柏林IFA，華為正式發布了麒麟970晶元，全球首款AI移動計算平台，首次集成4.5G LTE基帶。

同時，這應該也是國人拿出的首款自主研發的10nm手機SoC。

簡單回顧一下參數，麒麟970採用台積電10nm FinFET工藝，8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU為首次商用Mali-G72（12核），全新升級的自研相機ISP，內建NPU（Neural Network Processing Unit，神經處理單元），可深度理解用戶行為、歸納同類計算、自主學習，讓手機真正實現智能化。

麒麟970在1平方厘米空間里集成了55億顆晶體管，是驍龍835的1.77倍。另外，余承東發布前還曾公開表示，這顆SoC的複雜程度甚至超越了Intel。

對於這樣一顆來自中國的產品，老外網友們也紛紛表達看法——

Android Authority

AI有啥用？對每個人來說，其實是在幫你省錢。

期待驗證這顆AI芯的表現，麒麟970快上到榮耀Note9吧，等你~~

PhoneArena

贊爆了

華為牛人

如果ARM沒吹牛，那麒麟970這次的Mali G72 MP12吊打三星8890的Mali G71 MP20啊

AnandTech

AI來拯救相機拍攝吧~華為終於帶頭做這個了。

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