驍龍845相比前代提升25％ 三星Galaxy S9或首發

中關村在線消息：毋庸置疑，2018年處理器市場將會是高通驍龍845移動平台的天下。而根據目前所得到的消息，全新的高通驍龍845移動平台依舊採用的是10nm製程工藝，也有消息稱驍龍845將會使用7nm製程工藝。

三星Galaxy S9將搭載驍龍845

根據知名數碼博主@i冰宇宙的微博稱，驍龍845移動平台目前的Geekbench單核跑分在2600-2700之間，此性能相比今年主流處理器驍龍835移動平台約提升25%，性能提升比較顯著。

驍龍845跑分曝光（圖片引自微博）

預計明年的三星新旗艦——三星Galaxy S9將會搭載這一顆強勁晶元。除此之外，三星Galaxy S9會不會採用更加炫酷彎曲的全視曲面屏呢？讓我們拭目以待吧！

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