誓死狙擊iPhone8？搭載驍龍845的三星S9明年1月提前發布

將擁雙鏡頭的三星Galaxy S9 旗艦新機，傳將於明年1月發表2月於全球上市。圖為今年發表的S8 Plus。

雙鏡旗艦機皇Note 8首波預購才剛開跑，並將於15日全球同步上市。市場就已搶先曝光三星計劃提前推出下一代旗艦新機Galaxy S9的規格，韓媒 TheInvestor 指稱S9發表時間點將會提前在明年1月底，預計2月中旬於全球市場正式開賣。

蘋果將在9月12日舉辦iPhone 新機發表會。

在蘋果發出邀請函，確認將於9月12日在自家總部舉辦發表會，預計至少將發表三款iPhone新機，包括有OLED版的iPhone 8、iPhone 7s與7s Plus。

iPhone 8傳出將有可隱藏式Dock多工快捷功能

隨即就有外媒報導消息指出，三星正在準備超級旗艦機款S9，並將以Note 8、S9 雙旗艦的指標機種，迎戰iPhone 搭載全新A11 處理器的三款新機。

根據BGR網站報導表示，預載Google Android 8.0操作系統，內建4GB內存，與64GB儲存容量。機身外型設計部分，除延續S8採用雙曲面無邊際、18:9的安卓比例。

此外，特別值得一提的是，S9很可能取消機背實體指紋辨識器，並將搭載Note 8主相機擁雙光學防手震的雙鏡頭的設計。

高通宣布推出最新一代的快速充電標準「Quick Charge 4+」

由於高通S845處理器，外界預測將採用7納米製程，晶片體積變得更小，性能將比S835提升25至30%。相關消息指出，S845處理器除支援最新一代的QC 4+快速充電技術，還將具備支援3D感測的鏡頭模組，除了支援臉部辨識防護，在強化AR擴增實境與AR虛擬實境的效能，還將有更大幅度的提升。

高通發表全新3D感測鏡頭模組，具備深度感測與紅外線感測等功能。（圖擷取自高通官網）

凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出，指3D感測，蘋果領先高通至少1.5-2年。

先前已有外媒報導指出，三星很可能為S9配置全新設計的主機板，以挪出更多空間，裝下容量較大的電池，以此提升S9的電力效能。

Galaxy S9 的主機板將採用類似於堆疊類載板PCB（SLP）設計，這將允許Galaxy S9 能大幅縮小主機板，並為電池提供更大的空間。

距明年一月到來，還有五個多月的時間，儘管上述市場傳聞，尚未獲得三星官方確認。但可預期的是，在蘋果正式發表全新iPhone 新機並於全球上市後(傳時間為9/22日)，為更加鞏固全球智能手機市佔的龍頭地位相信三星絕對會有所準備，以搶先卡位贏得市場先機，要在1月至2月期間發表新旗艦S9，也是大有可能的。

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