強悍中國芯！華為首款AI晶元麒麟970發布，Mate 10下月首發

麒麟970

9月2日，華為的首款人工智慧晶元如期而至。在德國柏林消費電子展IFA上，華為正式發布搭載10nm工藝製程的年度旗艦處理器麒麟970。該晶元由10月16日發布的華為Mate 10首發搭載。

華為消費者BG CEO余承東表示，這顆帶有強大AI計算力的手機SoC，是業界首顆帶有獨立NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元的手機晶元。他在演講中提出了華為的人工智慧發展戰略：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI，即人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

「未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智慧體系既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力。人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是我們當前戰略布局的重點。」余承東特別指出，「雲側智能經過多年發展，已經得到了廣泛應用。」

麒麟970規格

·台積電10納米工藝，約100平方毫米的晶元面積內建有55億晶管體

·ARM的big.LITTLE多核架構，八核心晶元。其中4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）

·內置神經網路單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS·內置雙ISP：動態監測功能和相機低光成像增強

·首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

·全球首款配備4.5G（准5G）基帶移動晶元，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

·支持LPDDR4X內存、UFS2.1快閃記憶體

華為創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶元可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

不僅如此，利用NPU還可以實現計算機實時演算，低功耗AR等功能，而且都是在手機端就可以實現。可以讓手機在原有的硬體基礎上大幅度提升性能，還可以讓手機變得更加智能，隨時響應用戶的操作指令。

相比上一代麒麟960的16nm工藝製程，這次的麒麟970更進一步，採用了台積電10納米工藝，而且在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體。對比高通驍龍 835的31億顆，蘋果A10的33億顆，麒麟970有著更高的集成度。功耗比上一代麒麟960降低20%。

此外，麒麟970還率先商用Mali G72 MP12 GPU，與上一代相比性能提升20%，能效提升50%。另外它還採用4.5G LTE技術，支持全球最高LTE Cat.18通信規格，實現了業界最高的1.2Gbps峰值下載速率。拍照方面，麒麟970搭載雙攝ISP。支持人臉追焦、智能運動場景檢測等技術。

據余承東在發布會上透露，首款搭載全新麒麟970晶元的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

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責編 | 劉考坤

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