當前位置:
首頁 > 科技 > 華為推出首款手機端 AI 晶元麒麟 970,強勢布局人工智慧

華為推出首款手機端 AI 晶元麒麟 970,強勢布局人工智慧

華為推出首款手機端 AI 晶元麒麟 970,強勢布局人工智慧

華為已經率先在國產手機中扛起了晶元處理器的大旗,這次又進一步在 IFA 2017 上發布了 Kirin 970(麒麟 970),官方宣稱這是全球首款手機 AI 晶元,把進攻方向指向了人工智慧。另外還有一個好消息是,余承東透露,首款搭載全新麒麟 970 晶元的華為新一代 Mate 系列產品將於 10 月 16 日在德國慕尼黑髮布。

華為推出首款手機端 AI 晶元麒麟 970,強勢布局人工智慧

根據官方發布的資料,全新的麒麟 970 採用了台積電的 10nm 先進工藝,在近乎一個平方厘米的面積內,集成了 55 億個晶體管。內置八核 CPU,用的是 ARM 的 big.LITTLE 多核架構,四個 Cortex-A73(2.4Ghz)+四個 CortexA53 小核心(1.8Ghz)。12 核 GPU-Mail-G72MP12 雙 ISP,採用了 4.5G LTE 技術,支持 LTE Cat.18 通信規格,最大速度可達 1.2Gbps。

麒麟 970 的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上,首次集成 NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元,創新設計了 HiAI 移動計算架構,其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。相較於四個 Cortex-A73 核心,在處理同樣的 AI 應用任務時,新的異構計算架構擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能優勢,這意味著麒麟 970 晶元可以用更高的能效比完成 AI 計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約 2000 張/分鐘,遠高於業界同期水平。

華為推出首款手機端 AI 晶元麒麟 970,強勢布局人工智慧

同時,麒麟 970 採用了行業高標準的 TSMC 10nm 工藝,在近乎一個平方厘米的面積內集成了 55 億個晶體管、內置八核 CPU,功耗降低了 20%;率先商業運用 Mali-G72MP12 全新一代 GPU,相較於上一代,圖形處理性能提升 20%、能效提升 50%,可以更長時間支持 3D 大型遊戲的流暢運行;全新升級自研雙攝 ISP,並支持先進的人臉追焦、智能運動場景檢測和新降噪等技術。

在華為傳統強項的連接性上,麒麟 970 支持全球先進的通信規格 LTE Cat.18,實現了 1.2Gbps 峰值下載速率,能夠在全球範圍內實現各運營商的高速率組合,即便在高鐵上也能保持穩定的下載速率。

我們等到新的 Mate 系列手機上市後,再來看下這款處理器的表現吧。

本文 華為推出首款手機端 AI 晶元麒麟 970,強勢布局人工智慧來自動點科技.

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 動點科技 的精彩文章:

全球投融資事件每周要覽(8.28-9.3)
賓士將在法蘭克福正式帶來 Project One,一款強悍的混合動力跑車
騰訊宣布旗下手遊玩家可通過捐贈裝備獻愛心,同時「查小號」功能上線
蘋果近期創新中最大的敗筆

TAG:動點科技 |