高通驍龍又曝光一顆神U驍龍670，高通不給聯發科活路了？

今年的晶元市場可以說水深火熱，我們的老大哥高通頻頻出手，這可是讓聯發科遭受了不小的打擊。而最近高通又一款晶元曝光，要知道驍龍660和驍龍630才問世不到半年，現在這款驍龍670就已經在路上了。而自己的競爭對手聯發科仍沒有太大的動作，不得不問一句高通你就不等等聯發科了嗎？根據外媒報道，驍龍670即將於2018年第一季度開始量產，終端產品有望同時登場發售。

據悉，驍龍670將基於10nm製程工藝打造，採用8核心設計，但不同於以往的4+4的大小核設計，該晶元將擁有2個Kryo360和6顆低功耗Kryo核心，並採用DynamIQ技術。且配備了Andreno6系GPU，性能方面可提升超過25%，預計綜合性能與驍龍820持平。這可以說是十分可怕了，驍龍近年來的發展速度十分驚人，今年的驍龍660足矣證明高通的實力，驍龍835更是問鼎安卓旗艦晶元，據曝光的驍龍845也是十分可怕的！

這一次的晶元在工藝方面，由於其推出時間在明年第一季度，驍龍670將有望採用10nm工藝，製程技術上將會從LPE（LowPowerEarly）升級為LPP（LowPowerPlus），使其功耗表現有所提升。整體來說，結合A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技術，相信綜合性能方面驍龍670提升在15~20%。這也是高通明年的重點，明年起高通的全部晶元將跑步跨入10nm的陣營不得不說留給聯發科的時間不多了！

這一次的驍龍670加上此前曝光的驍龍845，高通明年高端、中端兩大市場的大將先後曝光，且目前來看性能仍是各自目標市場上最強的存在，下一代神U之像隱隱顯現。高通繼續發力中端市場將帶給手機廠商更多的選擇，但對於日前宣布將重新聚焦中端市場的聯發科來說卻不能算一個好消息。不得不說高通這是要坐著高鐵超越其他晶元廠家啊，並且驍龍845將有望與蘋果A11抗衡，不知道蘋果怎麼想！

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